[發明專利]上部向下噴射式基板蝕刻裝置

有效

• 申請號: 201010219619.3
• 申請日: 2010-07-07
• 公開（公告）號: CN102161570A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 張承逸
• 申請（專利權）人: 株式會社M-M技術
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00
• 代理公司: 北京神州華茂知識產權代理有限公司 11358
• 代理人: 吳濤

技術領域

本發明涉及基板蝕刻裝置，更詳細地涉及這樣的上部向下噴射式基板蝕刻裝置，即，為了減薄玻璃基板的厚度而在基板的兩面進行蝕刻處理，使噴射蝕刻液的噴射部件或/及層疊有基板的盒子中的至少一個振動而使蝕刻液均勻地噴射在基板上，從而可提高蝕刻的均勻性及生產性。

背景技術

隨著便攜式電子設備的發展而集成多種功能，為了便于攜帶，設備越來越纖細化及薄型化，因此也需要較薄地制造安裝在設備的基板厚度，為了較薄地制造基板厚度，一般使用的技術是蝕刻技術。

一般為了較薄地加工玻璃基板的厚度而使用的蝕刻(Etching)技術分為干式蝕刻(Dry?Etching)和濕式蝕刻(Wet?Etching)，干式蝕刻的情況下，減薄基板厚度方面存在極限，根據隨著便攜式電子設備的發展的玻璃基板的超纖細化要求，作為用于減少玻璃基板厚度的方法廣泛使用濕式蝕刻方法。

一般使用的濕式蝕刻通過設置在層疊有玻璃基板的盒子上的噴嘴噴射蝕刻液，通過與上述玻璃基板的化學性反應蝕刻玻璃基板而使基板厚度變薄的方式。

但是，過去的濕式蝕刻是在噴射蝕刻液的噴射部件和層疊有玻璃基板的盒子被固定的狀態下噴射蝕刻液，因此，需要充分考慮噴射蝕刻液的噴射部件的位置、角度以及與基板的距離等物理性的條件而在層疊有玻璃基板的盒子上配置噴射部件，因此在事前配置工作上消耗過多的時間，所以存在生產性降低的問題。

而且，在上述噴射部件的位置產生誤差時，噴射到基板的蝕刻液的均勻度下降，存在合格率下降的問題。

發明內容

本發明是為了解決上述的問題而提出的，本發明的目的在于，提供一種上部向下噴射式基板蝕刻裝置，使強酸性的蝕刻液均勻噴射到層疊在盒子的兩末端的基板，在基板兩面整體均勻噴射，能夠提高生產性及提高合格率。

而且，提供一種上部向下噴射式基板蝕刻裝置，相對于層疊在盒子的基板減少形成在噴射部件的噴嘴的數量，從而減少設備費用，并減少蝕刻液的損失。

發明內容

為了實現上述目的，根據本發明的基板蝕刻裝置，其特征在于，包括：層疊部件，具備垂直層疊有至少一個基板的盒子；噴射部件，在上述層疊部件上部噴射蝕刻液，具備沿與上述基板并列的方向形成的至少一個單位噴嘴部；上述噴射部件的兩末端單位噴嘴部和層疊在上述盒子的兩末端基板配置成位于同一垂直線上。

本發明的特征在于，上述噴射部件包括：沿與層疊在上述盒子的基板并列的方向形成的噴嘴固定部和至少一個單位噴嘴部，該單位噴嘴部包括在上述噴嘴固定部上按一定間隔配置的噴嘴；上述基板蝕刻裝置還包括第1驅動部件，該第1驅動部件與上述噴嘴固定部的一端結合，在噴嘴的蝕刻液噴射時控制上述噴嘴固定部，使其通過旋轉及反轉振動。

在此，上述第1驅動部件包括：驅動電機，提供驅動力，使形成在上述噴嘴固定部下端的噴嘴沿與在下部的盒子層疊基板的方向(軌道方向)垂直的橫方向左右振動；微處理器，控制上述驅動電機的驅動；傳遞部，結合在上述驅動電機和上述噴嘴固定部，將上述驅動電機的驅動力傳遞到上述噴嘴固定部。

并且，上述傳遞部包括：皮帶，圍繞上述驅動電機和上述噴嘴固定部，并與上述噴嘴固定部的上、下端中的一端緊密接觸；軸承，形成在上述噴嘴固定部的上、下端中的另一端而固定上述噴嘴固定部。

另外，上述微處理器控制上述驅動電機的正反旋轉，上述驅動電機使形成在上述噴嘴固定部下端的噴嘴沿上述橫方向在左右45度范圍內振動。

而且，上述基板蝕刻裝置還包括上述第1驅動部件的傳遞部向腔外部延長而與上述噴嘴固定部結合的連接部，從而使上述第1驅動部件位于形成有噴射部件的腔外部。

另外，還包括第2驅動部件，該第2驅動部件進行控制，使上述層疊部件的盒子沿基板層疊在盒子的方向(軌道方向)即縱方向移動，或者蝕刻液噴射時使盒子振動。

而且，上述層疊部件包括：層疊有基板的盒子；形成在上述盒子下部，以便可以在形成于腔下部的軌道上移動的輪子；一端與上述盒子連接的連接部件；上述第2驅動部件包括：提供用于上述盒子的移動及振動的驅動力的驅動電機；控制上述驅動電機的微處理器；傳遞上述驅動電機的驅動力的皮帶部；及形成在上述皮帶部上，并與上述連接部件的另一端連接而移動或振動上述盒子的移動部。

在此，上述盒子和移動部的連接部件結合部形成有凸緣，上述連接部件的兩端形成有締結在上述凸緣而固定的掛鉤。