[發明專利]轉向裝置無效
| 申請號： | 201010219068.0 | 申請日： | 2010-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN101894780A | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發明（設計）人： | 陳紹勇;王志華;江建新 | 申請（專利權）人： | 無錫華晶電子設備制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214061*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 轉向 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種轉向裝置，其特征在于，包括：
馬達固定座；
穿過所述馬達固定座的導模心軸；
安裝在所述馬達固定座上，其輸出軸與所述導模心軸相連的馬達，所述馬達上設置有編碼器，所述編碼器檢測導模心軸旋轉到預設位置后控制所述馬達停止工作。
2.根據權利要求1所述的轉向裝置，其特征在于，還包括可伸縮的馬達調整塊，所述馬達調整塊一端安裝在所述馬達固定座上。
3.根據權利要求2所述的轉向裝置，其特征在于，所述馬達調整塊包括：固定塊和一端與所述馬達固定座相連的滑塊，所述滑塊可在所述固定塊上滑動，并通過螺釘固定在所述固定塊上。
4.根據權利要求2所述的轉向裝置，其特征在于，所述馬達調整塊包括固定缸、伸縮缸和驅動部件，所述固定缸安裝在所述馬達固定座上；所述伸縮缸置于所述固定缸內部，并可做伸縮運動；所述驅動部件用于驅動所述伸縮缸在所述固定缸內作伸縮運動。
5.根據權利要求4所述的轉向裝置，其特征在于，所述驅動部件為液壓驅動部件。
6.根據權利要求4所述的轉向裝置，其特征在于，所述驅動部件為氣壓驅動部件。
7.根據權利要求3-6任意一項所述的轉向裝置，其特征在于，還包括用于支撐馬達固定座的底座，所述底座安裝在所述馬達調整塊上。
8.根據權利要求7所述的轉向裝置，其特征在于，所述編碼器為光電編碼器。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
