[發(fā)明專利]制作連接器的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010216702.5
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN102315580A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李長明;劉文芳;黃世榮;蘇鈴凱
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00
• 代理公司: 北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11276
• 代理人: 劉云貴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制作連接器的方法，且特別涉及一種以正型光致抗蝕劑制作連接器以降低電附著金的用量的制作方法。

背景技術(shù)

就目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢而言，電子產(chǎn)品的多功能化與微型化已成為主要的方向，且其多功能的表現(xiàn)往往需要結(jié)合數(shù)個芯片的運作方可達成，然而各芯片之間的連接若通過印刷電路板的電路配局加以達成，勢必造成電子產(chǎn)品的體積的增加，因此目前的封裝方式均朝向系統(tǒng)封裝(system?in?package，SIP)的方向進行。系統(tǒng)封裝主要的概念利用一連接器為媒介，將多個欲整合應(yīng)用并互相連接的芯片裝設(shè)于其上，并將上述芯片與連接器一并封裝成一統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，而各芯片之間則利用連接器內(nèi)部所設(shè)置的導(dǎo)線圖案加以電連接。此外，系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)再通過多個導(dǎo)電凸塊(bump)或是不同規(guī)格的外接腳(lead)，使系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)負載于一印刷電路板上，藉此與其它主、被動的電子組件組成一完整的電子系統(tǒng)，以有效運作于各式的電子產(chǎn)品之中。

目前市售連接器，一般包括有一基板，其上設(shè)有通孔穿過基板的相對二表面，以及一連接件，用以連接芯片或其它主被動電子組件。值得注意的是，連接件上用以接觸芯片或其它主被動電子組件的接觸區(qū)域，必須再鍍上金屬金以增加連接件與芯片或其它主被動電子組件之間的導(dǎo)電性與耐磨性。

在制造上，已知電附著金于連接器的方法，以負型光致抗蝕劑將金屬金選擇性地鍍于連接器上。然而，使用負型光致抗蝕劑電附著金將使得位于連接件、基板以及基板中的通孔內(nèi)壁上的部分光致抗蝕劑，因連接件本身立體結(jié)構(gòu)所遮蔽而無法照射到光。于是，這些光致抗蝕劑在進行曝光顯影制作工藝時被移除，而使得后續(xù)電附著金時，金將覆蓋于大范圍無法曝光且無須覆蓋的無功能區(qū)域，因而增加了連接器上的鍍金面積而導(dǎo)致材料的浪費。再者，已知的以負型光致抗蝕劑電附著金的方式，必須于連接器的兩面皆進行曝光顯影制作工藝。如此，使用二次曝光顯影步驟將使得電附著制作工藝還繁瑣，進而增加成本及耗費時間。

因此，已知以負型光致抗蝕劑電附著金的方式，不僅造成大量金的材料浪費外，還需兩次的曝光制作工藝才可完成連接器上的鍍金制作工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種制作連接器的方法，用以減少電附著金的用量，以及簡化鍍金制作工藝。

本發(fā)明提供一種制作連接器的方法，包括有提供一基板，其上設(shè)有至少一導(dǎo)電通孔，連通基板的一第一表面及相對的一第二表面，以及至少一凸臂接觸件，其中凸臂接觸件至少固著于基板的其中一表面上，且至少遮蔽住部分的導(dǎo)電通孔，且凸臂接觸件包括一朝向一外接組件的接觸端面；接者，于導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁、基板的二表面及凸臂接觸件上形成一光致抗蝕劑層；繼之，對基板進行一曝光制作工藝；續(xù)之，進行一顯影制作工藝，于光致抗蝕劑層中形成一電附著開孔，曝露出部分的凸臂接觸件的接觸端面；再者，進行一電附著制作工藝，于電附著開孔內(nèi)，凸臂接觸件的接觸端面上，形成一電附著層；以及剝除光致抗蝕劑層。

本發(fā)明亦提出一種制作連接器的方法，包括有提供一基板，其上設(shè)有至少一導(dǎo)電通孔及至少一凸臂接觸件，其中凸臂接觸件固著于基板上，并且遮蔽住部分的導(dǎo)電通孔；接續(xù)，于導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁上、基板表面及凸臂接觸件的一接觸端面及相對于接觸端面的一內(nèi)面上，形成一光致抗蝕劑層；接著，于光致抗蝕劑層中形成一開孔，曝露出部分的凸臂接觸件的接觸端面，俾使光致抗蝕劑層仍覆蓋住導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁及凸臂接觸件的內(nèi)面；再者，于開孔內(nèi)，凸臂接觸件的接觸端面上，形成一電附著層；以及剝除光致抗蝕劑層。

在本發(fā)明的一實施例中，光致抗蝕劑層為一正型光致抗蝕劑，且光致抗蝕劑層可為一電附著型光致抗蝕劑。凸臂接觸件經(jīng)由一黏著層固著在基板上，而凸臂接觸件可由導(dǎo)電材料所構(gòu)成。并且，此凸臂接觸件包括一懸凸部以及基部，基部經(jīng)由黏著層固著在基板上。

在本發(fā)明的一實施例中，電附著層包括有金，而電附著層不會形成在導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁及凸臂接觸件的內(nèi)面上。此外，本發(fā)明在對基板的第一表面進行曝光制作工藝后，可不須再對基板的第二表面進行任何的曝光步驟。

基于上述，本發(fā)明提供一種制作連接器的方法，其使用正型光致抗蝕劑以形成光致抗蝕劑層，如此可僅移除凸臂接觸件的末端與芯片載板或其它電子組件接觸區(qū)域的光致抗蝕劑，以使金只電附著于此接觸區(qū)域，而達到有效減少電附著金的用量的功效。此外，由于正型光致抗蝕劑層保留未被曝光的光致抗蝕劑，故只須進行一次曝光制作工藝即可完成金的電附著。

附圖說明

圖1A-1F為依據(jù)本發(fā)明一優(yōu)先實施例所繪示的制作連接器的方法的剖面示意圖。

其中，附圖標記說明如下：