[發明專利]制作連接器的方法

有效

• 申請號: 201010216702.5
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN102315580A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 李長明;劉文芳;黃世榮;蘇鈴凱
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴

1.一種制作連接器的方法，其特征在于包括有：

提供一基板，其上設有至少一導電通孔，連通該基板的一第一表面及相對的一第二表面，以及至少一凸臂接觸件，其中該凸臂接觸件至少固著于該基板的其中一表面上，至少遮蔽住部分的該導電通孔，且該凸臂接觸件包括一朝向一外接組件的接觸端面；

于該導電通孔的內壁、該二表面及該凸臂接觸件上形成一光致抗蝕劑層；

對該基板進行一曝光制作工藝；

進行一顯影制作工藝，于該光致抗蝕劑層中形成一電附著開孔，曝露出部分的該凸臂接觸件的該接觸端面；

進行一電附著制作工藝，于該電附著開孔內，該凸臂接觸件的該接觸端面上，形成一電附著層；以及

剝除該光致抗蝕劑層。

2.如權利要求1所述的制作連接器的方法，其特征在于該光致抗蝕劑層為一正型光致抗蝕劑。

3.如權利要求1所述的制作連接器的方法，其特征在于該光致抗蝕劑層為一電附著型光致抗蝕劑。

4.如權利要求1所述的制作連接器的方法，其特征在于該凸臂接觸件經由一黏著層固著在該基板上。

5.如權利要求4所述的制作連接器的方法，其特征在于該凸臂接觸件包括一懸凸部以及一基部。

6.如權利要求1所述的制作連接器的方法，其特征在于該曝光制作工藝在該基板的該第一表面進行，而不對該基板的該第二表面進行任何的曝光步驟。

7.如權利要求1所述的制作連接器的方法，其特征在于該凸臂接觸件由導電材料所構成。

8.如權利要求1所述的制作連接器的方法，其特征在于該電附著層包括有金。

9.如權利要求1所述的制作連接器的方法，其特征在于該電附著層不會形成在該導電通孔的內壁及該凸臂接觸件的一內面上。

10.一種制作連接器的方法，其特征在于包括有：

提供一基板，其上設有至少一導電通孔及至少一凸臂接觸件，其中該凸臂接觸件固著于該基板上，并且遮蔽住部分的該導電通孔；

于該導電通孔的內壁上及該凸臂接觸件的一接觸端面及相對于該接觸端面的一內面上，形成一光致抗蝕劑層；

于該光致抗蝕劑層中形成一開孔，曝露出部分的該凸臂接觸件的該接觸端面，俾使該光致抗蝕劑層仍覆蓋住該導電通孔的內壁及該凸臂接觸件的該內面；

于該開孔內，該凸臂接觸件的該接觸端面上，形成一電附著層；以及

剝除該光致抗蝕劑層。