[發明專利]LED封裝支架改良制造方法及由此制得的封裝結構

有效

• 申請號: 201010215166.7
• 申請日: 2010-06-25
• 公開（公告）號: CN102299248A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 陳章明
• 申請（專利權）人: 惟昌企業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王允方

1.一種LED封裝支架制造方法，其中所述支架包含第一支腳及相鄰于所述第一支腳且與其保持一間隔距離的第二支腳，其中所述第一支腳頂端黏結LED晶粒后作為LED封裝結構的負極端子，而所述第二支腳作為LED封裝結構的正極端子，所請方法包括：使用導電金屬線材一體成形制造所述第一支腳及所述第二支腳。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所制得的第一支腳具有平坦狀或杯狀頂端以用于置放晶粒，且所述第一支腳及第二支腳的下端具有選自由圓柱體、橢圓柱體、三角柱體、菱形柱體及多邊形柱體所組成的群組的柱狀外型。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電金屬線材是選自由銅線、鐵線及表層鍍銅金屬線所組成的群組。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其包括以擠壓成型技術將所述導電金屬線材一體成形制得所述第一支腳及第二支腳。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其進一步包括將所制得的第一支腳及第二支腳鍍銀的步驟。

6.一種LED封裝結構，其包含：

支架，其包含第一支腳及相鄰于所述第一支腳且與其保持一間隔距離的第二支腳；

LED晶粒，其固定于所述第一支腳的頂端處，并與所述第一支腳電性連接；

金屬導線，其電性連接所述LED晶粒及第二支腳；及

封裝物，將所述第一支腳、第二支腳、LED晶粒及金屬導線封裝包覆于其內，僅露出所述第一支腳及第二支腳的下端；

其中，所述第一支腳及第二支腳是由導電金屬線材所分別形成的一體成型結構，且

所述第一支腳及第二支腳的下端具有方體柱狀以外的柱狀外型。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其中所述第一支腳用于黏結所述晶粒的頂端為平坦狀或杯狀，且所述第一支腳及第二支腳的下端具有選自由圓柱體、橢圓柱體、三角柱體、菱形柱體及多邊形柱體所組成的群組的柱狀外型。

8.根據權利要求6或7所述的封裝結構，其中所述導電金屬線材是選自由銅線、鐵線及表層鍍銅金屬線所組成的群組。

9.根據權利要求6或7所述的封裝結構，其中所述金屬導線是金線。

10.根據權利要求6或7所述的封裝結構，其中所述封裝物是環氧樹脂且具有方形、三角形或圓頂形外觀。