[發明專利]LED封裝支架改良制造方法及由此制得的封裝結構

有效

• 申請號: 201010215166.7
• 申請日: 2010-06-25
• 公開（公告）號: CN102299248A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 陳章明
• 申請（專利權）人: 惟昌企業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王允方

技術領域

本發明關于一種發光二極管(Light?Emitting?Diode；LED)封裝支架的綠能環保改良制程，及由此制得的LED封裝結構。

背景技術

LED是一種利用電子電洞的相互結合將能量以光形式釋發的半導體組件，由于屬冷光發光，具有體積小、壽命長、耗電量低、反應速率快、耐震性特佳等優點，因此廣泛做為各種電器制品及照明、信息廣告牌、通訊產品等之發光組件。

傳統LED的制造方法主要包括形成封裝支架及隨后的晶粒安裝、打線(以金線將晶粒和支架電性連接)、環氧樹脂封膠及切腳等操作，最后獲得LED封裝成品。如圖1所示，業界所廣為采納的LED封裝支架制程包括先將鐵板經過分條呈卷帶式，接著將裁切后的鐵片(1)經由沖壓成型技術制作出包含若干組平行并列的支架(由一對方體柱狀支腳(3、4)組成)以及垂直貫連該等支架的方體柱狀連結條(5)的支架組(2)，最后再將支架組成品鍍銀等步驟。

由于是使用整片鐵片(1)作為原物料藉由后續沖壓技術形成支架組(2)，從圖1可清楚看出，鐵片中實際用于構成最終LED封裝支架的比例不到20％，換言之，絕大部分的鐵片在沖壓制程后都成為金屬廢材，浪費金屬原物料甚巨。此外，如圖2所示，為了獲得單顆LED封裝成品，鍍銀后的支架組經過晶粒安裝、打線及環氧樹脂封膠等制程后，還需經過切腳制程以將垂直貫連于支架的連結條截除，不僅操作繁雜，也造成模具、刀具、電力及人力的浪費。

隨著近年電子產業急速蓬勃發展，為了因應產業的競爭及全球金融經濟的變化，如何降低成本和兼顧環保節省資源，實為當前產業強化競爭力的重要課題。如同所述，傳統LED的封裝支架制程由于使用整片金屬片材作為起始原料，加工過程不僅繁瑣，而且還會產生大量金屬廢材，面對全球金屬需求量大增及金屬礦源有限下，無形相對提高業者成本與降低競爭能力。因此，前述傳統LED封裝支架制程仍有待進一步改進以更臻環保節能，本發明的重點即在于提出新一代的LED封裝支架制程，直接由導電金屬線材一體成型制作LED封裝支架，以符合環保節能需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED封裝支架改良制造方法，其中所述支架包含第一支腳及相鄰于所述第一支腳且與其保持一間隔距離的第二支腳，其中所述第一支腳頂端黏結LED晶粒后作為LED封裝結構的負極端子，而所述第二支腳作為LED封裝結構的正極端子，所請方法包括：使用導電金屬線材一體成形所述第一支腳及所述第二支腳。

本發明的又一目的在于提供一種改良的LED封裝結構，其包含：

支架，其包含第一支腳及相鄰于所述第一支腳且與其保持一間隔距離的第二支腳；

LED晶粒，其固定于所述第一支腳的頂端處，并與所述第一支腳電性連接；

金屬導線，其電性連接所述LED晶粒及所述第二支腳；及

封裝物，將所述第一支腳、第二支腳、LED晶粒及金屬導線封裝包覆于其內，僅露出所述第一支腳及第二支腳的下端；

其中所述第一支腳及第二支腳是由導電金屬線材所分別形成的一體成型結構，且所述第一支腳及第二支腳的下端具有方體柱狀以外的柱狀外型。

附圖說明

圖1為習知LED封裝支架制程。

圖2為習知LED切腳制程。

圖3為本發明LED封裝支架改良制造方法的示意圖。

圖4為習知LED封裝結構。

圖5為根據本發明一較佳實施態樣所制得的LED封裝結構。

具體實施方式

如圖3所示，本發明方法的特征在于藉由導電金屬線材一體成型形成第一支腳及第二支腳以制作LED封裝支架，相較于傳統使用鐵片作為起始材料的LED制程能大幅減少金屬廢材的產生及省略后續切腳操作，不僅制程簡便，也與目前環保節能的世界趨勢導向相符。此外，由于本發明方法操作過程中金屬無浪費比率，除了成本較為低廉的鐵線及表層鍍銅金屬線(例如鐵鍍銅線)外，根據本發明的一個實施態樣，本發明方法亦可直接使用導電性極佳的銅線作為導電金屬線材來一體成型制作LED封裝支架。由于鐵線或表層鍍銅金屬線的導電性都不及銅線的一半，所獲得的銅支架經由后續加工所制得的LED封裝結構不僅使用壽命長、導電性佳、耗電低，更無傳統鐵支架容易生銹的問題。因此，本發明所提供的LED封裝支架改良制造方法不僅具有環保節能的優點，甚至還能進一步提升最終LED封裝結構的質量及省電優點。