[發明專利]一種硅片切割廢砂漿的回收方法有效
| 申請號: | 201010214534.6 | 申請日: | 2010-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN102295285A | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發明(設計)人: | 陳帆;王忠利;林宏業 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C01B31/36 | 分類號: | C01B31/36;C01B33/021;C08G65/34 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 切割 砂漿 回收 方法 | ||
1.一種硅片切割廢砂漿的回收方法,包括以下步驟:
a.硅片切割廢砂漿固液分離,得到固體砂料和液體份;
b.步驟a中得到的液體份中加入脫色劑、離子吸附劑和助濾劑,固液分離,得到聚乙二醇切割回收液;
c.步驟a中得到的固體砂料通過磁選分離去除金屬,得到硅與碳化硅的混合物;
d.將步驟c中得到的硅與碳化硅的混合物在1425-1550℃下真空加熱;冷卻至室溫后篩網振動過濾,收集篩下的物質得到碳化硅微粉,收集篩上的物質得到硅塊;粉碎硅塊得到硅粉。
2.根據權利要求1所述的回收方法,其特征在于:步驟a中,固液分離采用離心分離,離心轉速為1000-2000rpm,離心時間20-40min。
3.根據權利要求1所述的回收方法,其特征在于:步驟b中,脫色劑為活性炭和/或過硫酸銨,離子吸附劑為聚丙烯酰胺或聚二甲基二烯丙基氯化銨,助濾劑為硅藻土或珍珠巖;質量比為液體份∶脫色劑∶離子吸附劑∶助濾劑=(10-5)∶1∶1∶1。
4.根據權利要求1所述的回收方法,其特征在于:步驟d中,真空加熱的溫度為1450-1480℃,真空度不高于-0.01MPa;真空加熱的時間為3-6h。
5.根據權利要求1或4所述的回收方法,其特征在于:步驟d中,硅與碳化硅的混合物的真空加熱過程在坩堝中進行;所述坩堝內層表面覆有氮化硅層,坩堝體材料為石英或氧化鋁陶瓷。
6.根據權利要求1或4所述的回收方法,其特征在于:步驟d中,篩網尺寸為100-300目,篩網振動頻率為40-80次/min。
7.根據權利要求1所述的回收方法,其特征在于:步驟d中,粉碎硅塊的方法為氣流粉碎,氣流壓力為0.5-0.7MPa;氣流粉碎的時間為5-20min。
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