[發明專利]一種優化集成電路版圖電磁分布的方法

有效

• 申請號: 201010214250.7
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN102314524A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 吳玉平;陳嵐;葉甜春
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京市德權律師事務所 11302
• 代理人: 王建國

技術領域

本發明涉及集成電路設計自動化領域，尤其涉及一種優化集成電路版圖電磁分布的方法。

背景技術

在集成電路設計中，高頻器件和物理連線上的高頻信號容易干擾其本身之外的其它器件和線網上的傳輸信號，而敏感器件和線網上的信號又容易受到外界高頻信號的干擾。高頻信號的干擾主要是以電磁傳播和干擾的形式存在，金屬一方面可以阻擋這些高頻信號使其限制在一定范圍內，另一方面又可以屏蔽高頻信號以免敏感器件和線網上的信號受到干擾，因此合適的金屬填充可以有效地屏蔽高頻器件和線網上的高頻信號，保護敏感器件和線網上的敏感信號。

針對電磁優化的金屬填充一般是手工進行，或是在手工設定某一線網為高頻信號線網需要物理屏蔽時布線器完成屏蔽模式的物理布線。其缺點是手工效率低下，手工指定高頻信號線網需要經驗，且標準過于絕對，導致部分干擾源得不到屏蔽，部分敏感器件和敏感信號得不到保護。

發明內容

為了解決上述的技術問題，提供了一種優化集成電路版圖電磁分布的方法，其目的在于，解決現有技術方案金屬填充效率低和效果差的缺陷。

本發明提供了一種優化集成電路版圖電磁分布的方法，包括：

步驟1，輸入電路網表、電路仿真結果、電路的物理版圖和電路的物理設計規則；

步驟2，根據所述電路網表、電路仿真結果以及電路的物理版圖進行電路分析，確定該電路中的高頻器件和高頻線網、敏感器件和敏感線網，以及關鍵器件和關鍵線網；

步驟3，根據所述電路的物理設計規則，在所述電路的物理版圖上設定填充障礙；

步驟4，根據所述電路仿真結果進行電磁分析，確定所述電路的物理版圖上的電磁熱點；

步驟5，根據所述電磁熱點在金屬層上填充接地金屬圖形，直至不能通過新的接地金屬填充優化電路的物理版圖電磁分布；

步驟6，輸出填充的金屬圖形到物理版圖數據庫。

在所述步驟2中，確定該電路中的高頻器件和高頻線網的步驟具體包括：

步驟21，根據所述電路網表進行信號流分析，確定高頻器件和高頻線網；

步驟22，根據所述電路仿真結果中的信號頻率，確定高頻器件和高頻線網；

步驟23，所述電路網表與電路的物理版圖得到的電路網表進行一致性比較，確定高頻器件和高頻線網物理連線的幾何位置。

在所述步驟2中，確定該電路中的敏感器件和敏感線網的步驟具體包括：

步驟31，根據所述電路網表進行信號流分析，確定敏感器件和敏感線網；

步驟32，根據所述電路仿真結果中的信號變化的幅度和信號頻率，確定敏感器件和敏感線網；

步驟33，所述電路網表與電路的物理版圖得到的電路網表進行一致性比較，確定敏感器件和敏感線網物理連線的幾何位置。

在所述步驟2中，確定該電路中的關鍵器件和關鍵線網的步驟具體包括：

步驟41，根據所述電路網表進行信號流分析，確定關鍵器件和關鍵線網；

步驟42，根據所述電路仿真結果中的信號變化的幅度和信號頻率，確定關鍵器件和關鍵線網；

步驟43，所述電路網表與根據電路的物理版圖得到的電路網表進行一致性比較，確定關鍵器件和關鍵線網物理連線的幾何位置。

所述步驟3具體包括：

步驟51，根據一般器件的版圖信息和電路的物理設計規則，計算一般器件的保護距離；

步驟52，根據一般線網物理連線的金屬層次和幾何信息，以及所述電路的物理設計規則，計算一般線網的保護距離；

步驟53，根據所述關鍵器件的版圖信息和電路性能隨所述關鍵器件變化的敏感程度，以及所述電路的物理設計規則，計算所述關鍵器件的保護距離；

步驟54，根據所述關鍵線網物理連線的金屬層次、幾何信息和電路性能對所述關鍵線網的敏感程度，以及所述電路的物理設計規則，計算所述關鍵線網的保護距離；

步驟55，在所述一般器件和關鍵器件的保護距離之內，以及一般線網和關鍵線網的保護距離之內，分別設置填充金屬圖形的障礙。

所述步驟4具體包括：

步驟61，根據所述電路仿真結果，確定所述電路的物理版圖上的電磁源；

步驟62，對所述電磁源進行三維電磁仿真，確定所述電路的物理版圖上的電磁熱點。

所述步驟5具體包括：

步驟71，根據所述電磁熱點尋找對其它器件和線網存在干擾的高頻器件和高頻線網；

步驟72，在所述高頻器件和高頻線網的鄰近區域，依據所述電路的物理設計規則插入接地金屬圖形；