[發明專利]發光二極管模塊

無效

• 申請號: 201010214098.2
• 申請日: 2010-06-29
• 公開（公告）號: CN102315356A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 林翊軒
• 申請（專利權）人: 昆山旭揚電子材料有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種發光二極管(Light-Emitting?Diode，LED)模塊，特別是涉及一種可提升定位精度并可利用熒光層來激發可見光的發光二極管模塊。

【背景技術】

發光二極管具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，反應時間短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點。

當發光二極管焊合于基板的焊墊時，發光二極管的電極接腳是通過焊料來焊接于焊墊上，通常基板的焊墊面積需大于電極接腳與焊墊的實際接觸面積，藉以預留熔融焊料的流動空間。然而，當電極接腳焊接于焊墊上時，由于焊料是呈熔融狀態，因而發光二極管容易發生在焊墊上浮動的情形，導致發光二極管在焊接后具有偏移、旋轉、前傾、后翹或左右浮立等定位問題，嚴重地影響組裝精度。再者，現有的LED結構仍難以滿足現有的使用需求。

故，有必要提供一種發光二極管模塊，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種發光二極管模塊，其特征在于：所述發光二極管模塊包括：

發光二極管包括：

承載器；

發光二極管芯片，設置于所述承載器上；

熒光層，形成于所述發光二極管芯片上；以及

座體，結合于所述承載器；以及

基板，用以承載所述發光二極管，其中所述基板包括：

板體；以及

焊墊，形成于所述板體上，其中所述焊墊具有接合區和焊料流動區，所述接合區是用以接合所述發光二極管，所述焊料流動區是形成于所述接合區的周圍，用以允許熔融的焊料流動，其中所述焊料流動區的長度或寬度是小于所述接合區的長度或寬度。

在一實施例中，所述承載器為導電支架。

在一實施例中，所述基板為印刷電路板或軟性印刷電路板。

在一實施例中，所述基板為基板還包括防焊層，其形成于所述焊墊之外的區域。

在一實施例中，所述防焊層為綠漆。

本發明的發光二極管模塊可提供多余的熔融焊料的流動空間，并可有效地定位發光二極管于基板的焊墊上，因而大幅地提升定位精度。再者，發光二極管模塊可利用熒光層來激發特定可見光。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1顯示依照本發明一實施例的發光二極管模塊的剖面示意圖；以及

圖2A和圖2B顯示依照本發明一實施例的焊墊的示意圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。

請參照圖1，其繪示依照本發明一實施例的發光二極管模塊的剖面示意圖。本實施例的基板100是用以承載發光二極管200，以形成發光二極管模塊(例如發光二極管模塊)。

如圖1所示，在本實施例中，發光二極管200具有發光二極管芯片210、熒光層211、承載器220、座體230及接腳240。發光二極管芯片210可設置于承載器220上，承載器220例如為導電支架(Lead?Frame)，且承載器220可結合于座體230，而形成封裝基座，并外露出二個接腳240，以提供電性連接路徑。

如圖1所示，本實施例的熒光層211可為熒光粉材料，其可被可見光或不可見光來激發而發出一可見光，此熒光粉材質可被發光二極管芯片210的光線激發而發出紅色、黃色、綠色等可見光。此外，熒光層211亦可用以形成一白色光。