[發明專利]發光二極管模塊無效
| 申請號： | 201010214098.2 | 申請日： | 2010-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN102315356A | 公開（公告）日： | 2012-01-11 |
| 發明（設計）人： | 林翊軒 | 申請（專利權）人： | 昆山旭揚電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光二極管模塊，其特征在于：所述發光二極管模塊包括：
發光二極管包括：
承載器；
發光二極管芯片，設置于所述承載器上；
熒光層，形成于所述發光二極管芯片上；以及
座體，結合于所述承載器；以及
基板，用以承載所述發光二極管，其中所述基板包括：
板體；以及
焊墊，形成于所述板體上，其中所述焊墊具有接合區和焊料流動區，所述接合區是用以接合所述發光二極管，所述焊料流動區是形成于所述接合區的周圍，用以允許熔融的焊料流動，其中所述焊料流動區的長度或寬度是小于所述接合區的長度或寬度。
2.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于：所述承載器為導電支架。
3.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于：所述基板為印刷電路板或軟性印刷電路板。
4.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于：所述基板還包括防焊層，其形成于所述焊墊之外的區域。
5.根據權利要求4所述的發光二極管模塊，其特征在于：所述防焊層為綠漆。
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