[發明專利]電路板及其制作方法有效

申請號：	201010213820.0	申請日：	2010-06-30
公開（公告）號：	CN102316681A	公開（公告）日：	2012-01-11
發明（設計）人：	鄭建邦	申請（專利權）人：	富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
主分類號：	H05K3/40	分類號：	H05K3/40;H05K3/42;H05K1/11
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518103 廣東省深圳***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	電路板及其制作方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種較輕薄的電路板及其制作方法。

背景技術

在信息、通訊及消費性電子產業中，電路板是所有電子信息產品不可或缺的基本構成要件。而在具有輕、薄、短、小的要求的便攜式電子設備中，例如手機中，需要使用較為輕薄的電路板，以在狹小的空間中實現電路連接。隨著人們對便攜式電子設備處理信息要求的提高，電路板的線路越來越密集，并且，需要線路橫跨交叉連接以實現電信息的傳輸和處理。此時，通常需要將電路板做成雙面電路板或多層電路板，以實現線路的連接要求。然而，由于雙面電路板或者多層電路板具有較大的厚度和重量，因此難以符合便攜式電子設備輕型化、小型化的要求。

因此，有必要提供一種較輕薄的電路板及其制作方法。

發明內容

以下將以實施例說明一種電路板及其制作方法。

一種電路板制作方法，包括步驟：提供一個覆銅基板，所述覆銅基板包括基底層及貼合于基底層的銅箔層；將所述銅箔層形成線路圖形，所述線路圖形包括第一線路和第二線路；在線路圖形上形成覆蓋層，所述覆蓋層具有第一通孔和第二通孔，部分第一線路暴露于第一通孔中，部分第二線路暴露于第二通孔中；在所述覆蓋層上印刷導電膏，以使導電膏形成填充于第一通孔中的第一導電柱、填充于第二通孔中的第二導電柱以及連接第一導電柱和第二導電柱的第一連接線路，以使第一線路通過第一導電柱、第一連接線路與第二導電柱與第二線路電連接；在所述第一連接線路表面形成保護層，以保護第一連接線路。

一種電路板，包括基底層、形成于基底層表面的線路圖形、覆蓋線路圖形的覆蓋層、由導電膏形成的連接結構以及絕緣的保護層，所述覆蓋層具有第一通孔和第二通孔，所述連接結構包括填充于第一通孔中的第一導電柱、填充于第二通孔中的第二導電柱以及連接第一導電柱和第二導電柱的第一連接線路，所述第一導電柱與第一線路電接觸，所述第二導電柱與第二線路電接觸，從而使得第一線路與第二線路電連接，所述保護層包覆所述第一連接線路，用于保護第一連接線路。

本技術方案的電路板制作方法中，通過在覆蓋層開孔并填充導電膏的方式，可以使得線路圖形的線路實現交叉橫跨連接，如此，可以制成厚度較小、體積較小的電路板。并且，當制成的電路板為軟板時，可以具有較好的撓折性能和使用壽命。

附圖說明

圖1為本技術方案實施例提供的電路板制作方法的流程示意圖。

圖2為本技術方案實施例提供的覆銅基板的剖視示意圖。

圖3為將圖2的覆銅基板的銅箔層形成線路圖形的俯視示意圖。

圖4為沿圖2的IV-IV線的剖視示意圖。

圖5為在圖3的線路圖形上形成覆蓋層的示意圖。

圖6為沿圖5的VI-VI線的剖視示意圖。

圖7為在圖5的覆蓋層上形成連接結構的示意圖。

圖8為沿圖7的VIII-VIII線的剖視示意圖。

圖9為在圖7的連接結構上形成保護層從而制成電路板的示意圖。

主要元件符號說明