[發(fā)明專(zhuān)利]電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010213820.0
• 申請(qǐng)日: 2010-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102316681A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭建邦
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/40;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種電路板制作方法，包括步驟：

提供一個(gè)覆銅基板，所述覆銅基板包括基底層及貼合于基底層的銅箔層；將所述銅箔層形成線(xiàn)路圖形，所述線(xiàn)路圖形包括第一線(xiàn)路和第二線(xiàn)路；

在線(xiàn)路圖形上形成覆蓋層，所述覆蓋層具有第一通孔和第二通孔，部分第一線(xiàn)路暴露于第一通孔中，部分第二線(xiàn)路暴露于第二通孔中；

在所述覆蓋層上印刷導(dǎo)電膏，以使導(dǎo)電膏形成填充于第一通孔中的第一導(dǎo)電柱、填充于第二通孔中的第二導(dǎo)電柱以及連接第一導(dǎo)電柱和第二導(dǎo)電柱的第一連接線(xiàn)路，以使第一線(xiàn)路通過(guò)第一導(dǎo)電柱、第一連接線(xiàn)路與第二導(dǎo)電柱與第二線(xiàn)路電連接；以及

在所述第一連接線(xiàn)路表面形成保護(hù)層，以保護(hù)第一連接線(xiàn)路。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述線(xiàn)路圖形還包括第三線(xiàn)路和第四線(xiàn)路，所述第一線(xiàn)路位于第三線(xiàn)路和第四線(xiàn)路之間，所述第二線(xiàn)路也位于第三線(xiàn)路和第四線(xiàn)路之間；在線(xiàn)路圖形上形成覆蓋層時(shí)，所述覆蓋層還具有第三通孔和第四通孔，部分第三線(xiàn)路暴露于第三通孔中，部分第四線(xiàn)路暴露于第四通孔中；在所述覆蓋層上印刷導(dǎo)電膏時(shí)，還使導(dǎo)電膏形成填充于第三通孔中的第三導(dǎo)電柱、填充于第四通孔中的第四導(dǎo)電柱以及連接第三導(dǎo)電柱和第四導(dǎo)電柱的第二連接線(xiàn)路，以使第三線(xiàn)路通過(guò)第三導(dǎo)電柱、第二連接線(xiàn)路與第四導(dǎo)電柱與第四線(xiàn)路電連接；所述保護(hù)層還形成在第二連接線(xiàn)路表面。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述線(xiàn)路圖形還包括位于第一線(xiàn)路與第二線(xiàn)路之間的第五線(xiàn)路，第一線(xiàn)路、第二線(xiàn)路及第五線(xiàn)路相互平行，所述第一連接線(xiàn)路與第一線(xiàn)路垂直。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一線(xiàn)路包括第一連接盤(pán)以及至少連接于第一連接盤(pán)一側(cè)的第一導(dǎo)線(xiàn)，所述第一連接盤(pán)全部或部分暴露于第一通孔中，所述第二線(xiàn)路包括第二連接盤(pán)以及至少連接于第二連接盤(pán)一側(cè)的第二導(dǎo)線(xiàn)，所述第二連接盤(pán)全部或部分暴露于第二通孔中，所述第一連接盤(pán)的直徑大于第一導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬，所述第二連接盤(pán)的直徑大于第二導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬。

5.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電柱和第二導(dǎo)電柱的間距、所述第一導(dǎo)電柱的直徑以及所述第二導(dǎo)電柱的直徑的加和小于或等于所述第一連接線(xiàn)路的長(zhǎng)度。

6.一種電路板，包括基底層、形成于基底層表面的線(xiàn)路圖形以及覆蓋線(xiàn)路圖形的覆蓋層，所述線(xiàn)路圖形包括第一線(xiàn)路和第二線(xiàn)路，其特征在于，所述覆蓋層具有第一通孔和第二通孔，所述電路板還包括連接結(jié)構(gòu)和保護(hù)層，所述連接結(jié)構(gòu)由導(dǎo)電膏形成，且包括填充于第一通孔中的第一導(dǎo)電柱、填充于第二通孔中的第二導(dǎo)電柱以及連接第一導(dǎo)電柱和第二導(dǎo)電柱的第一連接線(xiàn)路，所述第一導(dǎo)電柱與第一線(xiàn)路電接觸，所述第二導(dǎo)電柱與第二線(xiàn)路電接觸，從而使得第一線(xiàn)路與第二線(xiàn)路電連接，所述保護(hù)層包覆所述第一連接線(xiàn)路，用于保護(hù)第一連接線(xiàn)路。

7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述線(xiàn)路圖形還包括第三線(xiàn)路和第四線(xiàn)路，所述第一線(xiàn)路位于第三線(xiàn)路和第四線(xiàn)路之間，所述第二線(xiàn)路也位于第三線(xiàn)路和第四線(xiàn)路之間；所述覆蓋層還具有第三通孔和第四通孔，部分第三線(xiàn)路暴露于第三通孔中，部分第四線(xiàn)路暴露于第四通孔中；所述連接結(jié)構(gòu)還包括填充于第三通孔中的第三導(dǎo)電柱、填充于第四通孔中的第四導(dǎo)電柱以及連接第三導(dǎo)電柱和第四導(dǎo)電柱的第二連接線(xiàn)路，以使第三線(xiàn)路通過(guò)第三導(dǎo)電柱、第二連接線(xiàn)路與第四導(dǎo)電柱與第四線(xiàn)路電連接；所述保護(hù)層還形成在第二連接線(xiàn)路表面。

8.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述線(xiàn)路圖形還包括位于第一線(xiàn)路與第二線(xiàn)路之間的第五線(xiàn)路，第一線(xiàn)路、第二線(xiàn)路及第五線(xiàn)路相互平行，所述第一連接線(xiàn)路與第一線(xiàn)路垂直。

9.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一線(xiàn)路包括第一連接盤(pán)以及至少連接于第一連接盤(pán)一側(cè)的第一導(dǎo)線(xiàn)，所述第一連接盤(pán)全部或部分暴露于第一通孔中，所述第二線(xiàn)路包括第二連接盤(pán)以及至少連接于第二連接盤(pán)一側(cè)的第二導(dǎo)線(xiàn)，所述第二連接盤(pán)全部或部分暴露于第二通孔中，所述第一連接盤(pán)的直徑大于第一導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬，所述第二連接盤(pán)的直徑大于第二導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬。

10.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電柱和第二導(dǎo)電柱的間距、所述第一導(dǎo)電柱的直徑以及所述第二導(dǎo)電柱的直徑的加和小于或等于所述第一連接線(xiàn)路的長(zhǎng)度。