[發明專利]太陽能裝置及具有該太陽能裝置的太陽能電池無效
| 申請號: | 201010210511.8 | 申請日: | 2010-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN102299193A | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發明(設計)人: | 黃歆斐;呂英杰;江國豐;黃正杰 | 申請(專利權)人: | 富士邁半導體精密工業(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/052 | 分類號: | H01L31/052 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 裝置 具有 太陽能電池 | ||
技術領域
本發明涉及一種太陽能裝置以及具有所述太陽能裝置的太陽能電池。
背景技術
為提高太陽能的利用率,先前多采用聚光型太陽能電池進行光電轉換,即利用聚光透鏡先將較為分散的太陽光線集中,再將集中后的太陽光線投射至太陽能芯片。聚光型太陽能雖然能提高太陽能的利用率,然,將太陽光集中必然會產生高溫,因此聚光型太陽能電池的散熱尤為重要,散熱性能好壞將直接影響太陽能芯片以及太陽能電池的使用壽命。現有太陽能電池,其太陽能裝置散熱效果并不理想,而且容易因導熱不均勻產生局部熱量集中效應,如果所述熱集中效應過于明顯,將嚴重影響太陽能芯片以及太陽能電池的壽命。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種具有高散熱性且導熱均勻的太陽能裝置以及具有所述太陽能裝置的太陽能電池。
一種太陽能裝置,其包括一個電路板,一個封裝座,一個導熱件,一個太陽能芯片以及一個透明蓋板。所述封裝座固定設置于所述電路板表面。所述封裝座設置開設有一個凹槽,所述太陽能芯片收容于所述凹槽內,所述蓋板設置于所述凹槽上方并密封所述太陽能芯片。所述封裝座的凹槽底面開設有多個呈矩陣狀排列的通孔,所述導熱件包括多個對應于所述通孔的導熱塊,所述每一個導熱塊設置于對應的通孔內且分別與所述太陽能芯片以及所述電路板連接。
一種太陽能電池,其包括一個散熱座,一個太陽能裝置,一個支撐架以及一個聚光件。所述太陽能芯片設置于所述散熱座表面。所述支撐件一端支撐所述聚光件,另一端圍繞所述太陽能裝置與所述散熱座相連。所述太陽能芯片包括一個電路板,一個封裝座,一個導熱件,一個太陽能芯片以及一個透明蓋板。所述封裝座固定設置于所述電路板表面。所述封裝座設置開設有一個凹槽,所述太陽能芯片收容于所述凹槽內,所述蓋板設置于所述凹槽上方并密封所述太陽能芯片。所述封裝座的凹槽底面開設有多個呈矩陣狀排列的通孔,所述導熱件包括多個對應于所述通孔的導熱塊,所述每一個導熱塊設置于對應的通孔內且分別與所述太陽能芯片以及所述電路板連接。
由于所述導熱件采用矩陣狀排列的導熱塊,因此可以將所述太陽能裝置的熱量快速、均勻地導出,可以有效對所述太陽能裝置散熱,同時可以消除所述太陽能裝置的熱集中效應,保證其使用壽命。
附圖說明
圖1是本發明的太陽能電池的分解圖。
圖2是本發明圖1的太陽能電池的太陽能裝置的分解圖。
圖3是本發明圖1的太陽能電池組裝完成后的結構圖。
圖4是本發明圖3的太陽能電池沿IV-IV的剖視圖。
圖5是本發明圖4的V部分放大圖。
主要元件符號說明
太陽能電池????????????100
散熱座????????????????10
散熱基板??????????????11
散熱片????????????????12
太陽能裝置????????????20
電路板????????????????21
金屬層????????????????211
電介質層??????????????212
封裝座????????????????22
凹槽??????????????????221
通孔??????????????????222
導熱塊????????????????23
太陽能芯片????????????24
蓋板??????????????????25
第一焊料件????????26
第二焊料件????????27
導熱片????????????28
支撐架????????????30
聚光件????????????40
具體實施方式
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
請參閱圖1,所示為本發明的太陽能電池100的結構分解圖。所述太陽能電池100包括一個散熱座10,一個太陽能裝置20,一個支撐架30以及一個聚光件40。
所述散熱座10包括一個散熱基板11以及多個與所述散熱基板11一側表面相連的散熱片12。所述散熱基板11以及所述散熱片12均采用高導熱性材料制成,例如鋁、銅、鐵等。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





