[發明專利]太陽能裝置及具有該太陽能裝置的太陽能電池

無效

• 申請號: 201010210511.8
• 申請日: 2010-06-28
• 公開（公告）號: CN102299193A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 黃歆斐;呂英杰;江國豐;黃正杰
• 申請（專利權）人: 富士邁半導體精密工業（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/052
• 分類號: H01L31/052
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種太陽能裝置，其包括一個電路板，一個封裝座，一個太陽能芯片以及一個透明蓋板，所述封裝座固定設置于所述電路板表面，所述封裝座設置開設有一個凹槽，所述太陽能芯片收容于所述凹槽內，所述蓋板設置于所述凹槽上方并密封所述太陽能芯片，其特征在于：所述封裝座的凹槽底面開設有多個呈矩陣狀排列的通孔，所述太陽能裝置還包括多個對應于所述通孔的導熱塊，所述每一個導熱塊設置于對應的通孔內且分別與所述太陽能芯片以及所述電路板連接。

2.如權利要求1所述的太陽能裝置，其特征在于，所述電路板為金屬基印刷電路板，其包括一個金屬層以及一個形成于所述金屬層上的電介質層，所述封裝座設置于所述電介質層上，所述金屬層與所述散熱座相接觸。

3.如權利要求1所述的太陽能裝置，其特征在于，所述太陽能裝置還包括兩個導熱片，所述兩個導熱片分別貼設于所述封裝座下表面以及所述凹槽底面上，并與所述導熱塊相連，所述太陽能芯片設置于位于所述凹槽內的導熱片表面。

4.如權利要求3項所述的太陽能裝置，其特征在于，所述太陽能裝置包括第一焊料件以及第二焊料件，所述第一焊料件用于連接所述封裝座與所述電路板，所述第二焊料件用于連接所述太陽能芯片以及所述導熱片。

5.一種太陽能電池，其包括一個散熱座，一個太陽能裝置，一個支撐架以及一個聚光件，所述太陽能芯片設置于所述散熱座表面，所述支撐件一端支撐所述聚光件，另一端圍繞所述太陽能裝置與所述散熱座相連，所述太陽能芯片包括一個電路板，一個封裝座，一個太陽能芯片以及一個透明蓋板，所述封裝座固定設置于所述電路板表面，所述封裝座設置開設有一個凹槽，所述太陽能芯片收容于所述凹槽內，所述蓋板設置于所述凹槽上方并密封所述太陽能芯片，其特征在于：所述封裝座的凹槽底面開設有多個呈矩陣狀排列的通孔，所述太陽能裝置還多個對應于所述通孔的導熱塊，所述每一個導熱塊設置于對應的通孔內且分別與所述太陽能芯片以及所述電路板連接。

6.如權利要求5所述的太陽能電池，其特征在于，所述散熱座包括一個散熱基板以及多個與所述散熱基板相連的散熱片，所述散熱基板一側表面與所述散熱片相連，另一側表面與所述太陽能裝置以及所述支撐架相連。

7.如權利要求5所述的太陽能電池，其特征在于，所述電路板為金屬基印刷電路板，其包括一個金屬層以及一個形成于所述金屬層上的電介質層，所述封裝座設置于所述電介質層上，所述金屬層與所述散熱座相接觸。

8.如權利要求5所述的太陽能電池，其特征在于，所述太陽能裝置還包括包括兩個導熱片，所述兩個導熱片分別貼設于所述封裝座下表面以及所述凹槽底面上，并與所述導熱塊相連，所述太陽能芯片設置于位于所述凹槽內的導熱片表面。

9.如權利要求8所述的太陽能電池，其特征在于，所述太陽能裝置包括第一焊料件以及第二焊料件，所述第一焊料件用于連接所述封裝座與所述電路板，所述第二焊料件用于連接所述太陽能芯片以及所述導熱片。

10.如權利要求5所述的太陽能電池，其特征在于，所述聚光件為凸透鏡或者菲涅爾透鏡。