[發明專利]功率器件的散熱片的測試方法、設計方法及模擬電阻

有效

• 申請號: 201010208665.3
• 申請日: 2010-06-25
• 公開（公告）號: CN102297760A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 梁盛賢
• 申請（專利權）人: 康佳集團股份有限公司
• 主分類號: G01M13/00
• 分類號: G01M13/00;G01N25/20
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

技術領域

本發明涉及功率器件的散熱，更具體地說，涉及一種功率器件的散熱片的測試方法、設計方法及模擬電阻。

背景技術

目前有很多發熱功率較大的元器件，如電源中的開關管、整流二極管等功率器件。由于這些功率器件的發熱功率大，必須將其所產生的熱量迅速排放才不至于損壞功率器件，進而延長功率器件的壽命。目前給功率器件散熱多采用在功率器件上加裝散熱片。而在給這些功率器件設計散熱片時，由于散熱片的散熱效果難以計算，要想知道設計出來的散熱片是否滿足使用要求，只能通過將其安裝在實際應用電路中去測試才知道。在圖1示出的現有技術的一種功率器件的散熱片的設計方法中，步驟S001.計算功率器件的發熱功率；步驟S002.設計散熱片；步驟S003.搭建功率器件的應用電路；步驟S004.測試功率器件的溫升，并判斷所測試的溫升是否合格，若不合格，重新執行步驟S002。然而，使用這種設計方法來設計散熱片有以下缺陷：一、所設計的散熱片是否合格，要等實際的功率器件的應用電路制作出來后才能測試散熱片的性能；二、搭建實際應用電路要花費較長一段時間，在這段時間內無法同時進行散熱片測試或設計，時間利用率低；三，若設計的散熱片不合格，重新設計散熱片時，有可能導致功率器件的應用電路跟著修改，耗時巨大。另外，若設計的散熱片不合格，使得功率器件的溫升過高，很容易損壞功率器件。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種功率器件的散熱片的設計方法，能縮短散熱片的設計時間，提高時間利用率，且不會損壞功率器件。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種功率器件的散熱片的測試方法，包括：

A1.制作模擬電阻，所述模擬電阻的熱阻、封裝與功率器件的熱阻、封裝對應相同；

B1.計算功率器件的發熱功率，并將所計算的發熱功率作為模擬電阻的發熱功率，然后根據模擬電阻的發熱功率和電阻值計算所需給模擬電阻施加的直流電壓；

C1.將待測試的散熱片裝在模擬電阻上，并給所述模擬電阻施加所計算的直流電壓；

D1.測試模擬電阻的溫升，并判斷所測試的溫升是否合格。

在本發明所述的測試方法中，在步驟B1中，根據下面公式計算所需給模擬電阻施加的直流電壓：

U=W·R]]>

其中，U為所需給模擬電阻施加的直流電壓，W為模擬電阻的發熱功率，R為模擬電阻的電阻值。

本發明還構造一種上述的測試方法的模擬電阻，所述模擬電阻的發熱功率、熱阻、封裝與功率器件的發熱功率、熱阻、封裝對應相同。

本發明還構造一種功率器件的散熱片的設計方法，包括：

A2.制作模擬電阻，所述模擬電阻的熱阻、封裝與功率器件的熱阻、封裝對應相同；

B2.計算功率器件的發熱功率，并將所計算的發熱功率作為模擬電阻的發熱功率，然后根據模擬電阻的發熱功率和電阻值計算所需給模擬電阻施加的直流電壓；

C2.設計功率器件的散熱片；

D2.將所設計的散熱片裝在模擬電阻上，并給所述模擬電阻施加所計算的直流電壓；

E2.測試模擬電阻的溫升，若判斷所測試的溫升不合格，執行步驟C2。

在本發明所述的設計方法中，在步驟B2中，根據下面公式計算所需給模擬電阻施加的直流電壓：

U=W·R]]>

其中，U為所需給模擬電阻施加的直流電壓，W為所計算的功率器件的發熱功率，R為模擬電阻的電阻值。

本發明還構造一種使用上述的設計方法的模擬電阻，所述模擬電阻的發熱功率、熱阻、封裝與功率器件的發熱功率、熱阻、封裝對應相同。