[發明專利]功率器件的散熱片的測試方法、設計方法及模擬電阻有效
| 申請號： | 201010208665.3 | 申請日： | 2010-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN102297760A | 公開（公告）日： | 2011-12-28 |
| 發明（設計）人： | 梁盛賢 | 申請（專利權）人： | 康佳集團股份有限公司 |
| 主分類號： | G01M13/00 | 分類號： | G01M13/00;G01N25/20 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 器件 散熱片 測試 方法 設計 模擬 電阻 | ||
1.一種功率器件的散熱片的測試方法，其特征在于，包括：
A1.制作模擬電阻，所述模擬電阻的熱阻、封裝與功率器件的熱阻、封裝對應相同；
B1.計算功率器件的發熱功率，并將所計算的發熱功率作為模擬電阻的發熱功率，然后根據模擬電阻的發熱功率和電阻值計算所需給模擬電阻施加的直流電壓；
C1.將待測試的散熱片裝在模擬電阻上，并給所述模擬電阻施加所計算的直流電壓；
D1.測試模擬電阻的溫升，并判斷所測試的溫升是否合格。
2.根據權利要求1所述的測試方法，其特征在于，在步驟B1中，根據下面公式計算所需給模擬電阻施加的直流電壓：
其中，U為所需給模擬電阻施加的直流電壓，W為模擬電阻的發熱功率，R為模擬電阻的電阻值。
3.一種使用權利要求1所述的測試方法的模擬電阻，其特征在于，所述模擬電阻的發熱功率、熱阻、封裝與功率器件的發熱功率、熱阻、封裝對應相同。
4.一種功率器件的散熱片的設計方法，其特征在于，包括：
A2.制作模擬電阻，所述模擬電阻的熱阻、封裝與功率器件的熱阻、封裝對應相同；
B2.計算功率器件的發熱功率，并將所計算的發熱功率作為模擬電阻的發熱功率，然后根據模擬電阻的發熱功率和電阻值計算所需給模擬電阻施加的直流電壓；
C2.設計功率器件的散熱片；
D2.將所設計的散熱片裝在模擬電阻上，并給所述模擬電阻施加所計算的直流電壓；
E2.測試模擬電阻的溫升，若判斷所測試的溫升不合格，執行步驟C2。
5.根據權利要求4所述的設計方法，其特征在于，在步驟B2中，根據下面公式計算所需給模擬電阻施加的直流電壓：
其中，U為所需給模擬電阻施加的直流電壓，W為所計算的功率器件的發熱功率，R為模擬電阻的電阻值。
6.一種使用權利要求4所述的設計方法的模擬電阻，其特征在于，所述模擬電阻的發熱功率、熱阻、封裝與功率器件的發熱功率、熱阻、封裝對應相同。
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