[發明專利]多層式印刷電路板

無效

• 申請號: 201010207833.7
• 申請日: 2010-06-23
• 公開（公告）號: CN102300384A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 施瑞坤;洪穎福;陳鶴文
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司;環鴻科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種多層式印刷電路板。

背景技術

請參閱附圖1所示，一般印刷電路板(printed?circuit?board，or?multilayerPCB)10A的頂面除了設有多個不同種類的電子元件11A外，更設有多個金屬接點12A。金屬接點12A可方便于工程師測試印刷電路板10A的整體性能，但是占據了印刷電路板10A頂面的部分空間，使得印刷電路板10A頂面可供電子元件11A設置的空間減少。

基于此，本發明人發現上述缺失可以得到改善，因此提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中印刷電路板頂面可供電子元件設置的空間少的缺陷，提供一種多層式印刷電路板，其頂面有較多空間可供電子元件設置。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種多層式印刷電路板，其特點在于，包括：一下層基板；多個相互堆疊的中間基板，其堆疊于該下層基板上，該些中間基板各具有一第一側面，該些中間基板的第一側面上各設有多數個第一通槽；一上層基板，其堆疊于該些中間基板上；以及多個導電材料，其分別設置于該些第一通槽內。

優選的，該些導電材料分別填滿該些第一通槽，且該些導電材料分別鍍在該些第一通槽的內緣面上。

優選的，該上層基板具有一第二側面，該第二側面上設有多個第二通槽，該些第二通槽的位置對應該些第一通槽的位置，該些導電材料另分別設置于該些第二通槽內。

優選的，該些導電材料分別填滿該些第二通槽。

優選的，該些導電材料分別鍍在該些第二通槽的內緣面上。

本發明的積極進步效果在于：該多層式印刷電路板的測試接點(通槽內的導電材料)設置在印刷電路板的側面上，因此多層式印刷電路板(上層基板)的頂面較沒有測試接點，或是只有頂面邊緣的少許部分有接點，所以多層式印刷電路板的頂面有較多空間可供電子元件設置。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明及附圖，然而附圖僅供參考與說明用，并不作為限制本發明的內容。

附圖說明

圖1為傳統印刷電路板的上視圖。

圖2為本發明的第一較佳實施例的多層式印刷電路板的立體分解圖。

圖3為本發明的第一較佳實施例的多層式印刷電路板的立體組合圖。

圖4為本發明的第二較佳實施例的多層式印刷電路板的立體分解圖。

圖5為本發明的第二較佳實施例的多層式印刷電路板的立體組合圖。

【主要組件符號說明】

已知：

10A印刷電路板

11A電子組件

12A金屬接點

本發明：

10下層基板

20中間基板

21第一側面

22第一通槽

30上層基板

31第二側面

32第二通槽

40導電材料

具體實施方式

下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。

如圖2和圖3所示，為本發明的多層式印刷電路板的第一較佳實施例。該多層式印刷電路板可包括：一下層基板10、多個中間基板20、一上層基板30以及多個導電材料40。

以下先說明多層式印刷電路板的結構特征，然后再說明多層式印刷電路板的特點。

該些下層基板10、中間基板20以及上層基板30分別可為一矩型板，其材料可為電木、玻璃纖維或塑料等材料。該些中間基板20相互地堆疊在一起，然后再堆疊至下層基板10上，而該上層基板30堆疊于該些中間基板20上。

該些中間基板20各具有外露的一第一側面(例如前側面)21，也就是指，每一個中間基板20各具有一個第一側面21。而在該些中間基板20的第一側面21上各凹設有多個第一通槽(through?groove)22，也就是指，每一個中間基板20的第一側面21上各設有多個第一通槽22。該些第一通槽22的截面可為半圓形或是半橢圓形等形狀。此外該些第一通槽22可跟涂布在中間基板20頂面或底面上的部分金屬線路(圖未示)相連。