[發明專利]多層式印刷電路板無效
| 申請號： | 201010207833.7 | 申請日： | 2010-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN102300384A | 公開（公告）日： | 2011-12-28 |
| 發明（設計）人： | 施瑞坤;洪穎福;陳鶴文 | 申請（專利權）人： | 環旭電子股份有限公司;環鴻科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201203 上海市張江高*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層式印刷電路板，其特征在于，包括：
一下層基板；
多個相互堆疊的中間基板，其堆疊于該下層基板上，該些中間基板各具有一第一側面，該些中間基板的第一側面上各設有多個第一通槽；
一上層基板，其堆疊于該些中間基板上；以及
多個導電材料，其分別設置于該些第一通槽內。
2.如權利要求1所述的多層式印刷電路板，其特征在于，該些導電材料分別填滿該些第一通槽。
3.如權利要求1所述的多層式印刷電路板，其特征在于，該些導電材料分別鍍在該些第一通槽的內緣面上。
4.如權利要求1、2或3所述的多層式印刷電路板，其特征在于，該上層基板具有一第二側面，該第二側面上設有多個第二通槽，該些第二通槽的位置對應該些第一通槽的位置，該些導電材料另分別設置于該些第二通槽內。
5.如權利要求4所述的多層式印刷電路板，其特征在于，該些導電材料分別填滿該些第二通槽。
6.如權利要求4所述的多層式印刷電路板，其特征在于，該些導電材料分別鍍在該些第二通槽的內緣面上。
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