[發明專利]制造電子器件的方法

有效

• 申請號: 201010206630.6
• 申請日: 2010-06-09
• 公開（公告）號: CN101924048A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 橫山康夫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫;袁逸

1.一種制造電子組件的方法，在所述電子組件中，各自在兩側均包括電極并且是芯片型的第一表面安裝器件和第二表面安裝器件被串聯配置在基板上，所述方法包括以下步驟：

經由接合材料將所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件安裝在所述基板上，以使所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件中的任一者或兩者偏離與形成在所述基板上以彼此對齊的焊盤電極對應的位置；以及

將所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件以如下狀態固定在所述基板上，其中通過加熱經由所述接合材料安裝在所述基板上的所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件以熔化所述接合材料并冷卻所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件以使所述接合材料凝固，從而使所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件中偏離與形成在所述基板上的所述焊盤電極對應位置的任一者或兩者靠近與形成在所述基板上的所述焊盤電極對應的位置；

其中，在形成在所述基板上以彼此對齊的所述焊盤電極中，除卻處在一端的焊盤電極或處在兩端的焊盤電極以外的其余焊盤電極形成在與處于假想配置狀態的所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件的所述電極對應的位置，在所述假想配置狀態中，所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件串聯配置，以使得所述第一表面安裝器件的端面接觸所述第二表面安裝器件的端面，并且

所述處在一端的焊盤電極或所述處在兩端的焊盤電極形成在從與處在所述假想配置狀態下的所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件的所述電極對應的位置朝向其余焊盤電極偏離的位置。

2.如權利要求1所述的制造電子組件的方法，其特征在于，所述焊盤電極包括與所述第一表面安裝器件的焊盤電極和所述第二表面安裝器件的相鄰焊盤電極相連接的共用焊盤電極。

3.一種電子組件，包括：

各自在兩端均包括電極并且是芯片型的第一表面安裝器件和第二表面安裝器件，所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件是串聯配置的；

基板；以及

形成在所述基板上以彼此對齊并連接于所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件的所述電極的焊盤電極；

其中在形成在所述基板上以彼此對齊的所述焊盤電極中，除卻處在一端的焊盤電極或處在兩端的焊盤電極以外的其余焊盤電極形成在與處在假想配置狀態的所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件的所述電極對應的位置，在所述假想配置狀態下，所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件串聯設置以使所述第一表面安裝器件的端面與所述第二表面安裝器件的端面接觸，并且

其中所述處在一端的焊盤電極或所述處在兩端的焊盤電極形成在從與處在所述假想配置狀態下的所述第一表面安裝器件和所述第二表面安裝器件的電極對應的位置朝向所述其余焊盤電極偏離的位置。