[發明專利]制造電子器件的方法

有效

• 申請號: 201010206630.6
• 申請日: 2010-06-09
• 公開（公告）號: CN101924048A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 橫山康夫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫;袁逸

技術領域

本發明涉及制造電子器件的方法。更具體地，本發明涉及制造包含兩端具有電極的芯片表面安裝器件的電子器件的方法。這些芯片表面安裝器件以串聯配置的狀態安裝在基板上。

背景技術

迄今為止，在制造電子器件的方法中，已知表面安裝器件是通過在將表面安裝器件安裝在基板上后進行回流處理而安裝在基板上的。

通過采用使用回流工藝的制造方法安裝表面安裝器件以使其彼此接觸。

例如，圖5示出一個例子，其中表面安裝器件101、102安裝在基板103上。表面安裝器件101安裝在基板103上以使位于表面安裝器件101的電極101b上的焊料隆起107的位置偏離基板103上的焊盤電極104，且表面安裝器件102安裝在基板103上以使設置在表面安裝器件102的電極102b上的焊料隆起107的位置偏離基板103上的焊盤電極105。

然后，使表面安裝器件通過回流爐。當表面安裝器件經歷回流工藝時，表面安裝器件101的主體101a和表面安裝器件102的主體102a由于受熱熔化的焊料隆起107的表面張力而移動以彼此靠近，如圖6箭頭所示。

結果，如圖7所示，表面安裝器件101、102固定在基板103上，焊料106夾在安裝器件101、102和基板103之間，形成表面安裝器件101的端面與表面安裝器件102的端面接觸的狀態(例如參見日本特開2005-347660號公報)。

電子器件可通過下列方法制造，其中在兩端各自具有電極的芯片表面安裝器件以這些器件串聯配置的狀態安裝在基板上。

圖1A-1C是作為參考例示意地示出制造電子器件10x的工藝的一個例子的橫截面圖。

具體地說，如圖1A中橫截面圖所示，例如焊糊的接合材料22、24、26和28被涂敷在形成于基板11上的焊盤電極12x、15和18x上以使其彼此對齊。然后，如圖1B所示，將芯片型第一和第二表面安裝器件30、40安裝在基板11上而使其彼此分開。第一表面安裝器件30在其主體32兩端包括電極34、36，而第二表面安裝器件40在其主體42兩端包括電極44、46。然后，對第一和第二表面安裝器件30、40通過回流爐以使接合材料22、24、26和28熔化。由于接合材料22、24、26和28的表面張力，對第一和第二表面安裝器件30、40施加了使它們移動而彼此靠近的力，如圖1B中的箭頭38、48所示那樣。結果，如圖1C所示，第一和第二表面安裝器件30、40由于回流而移動，并因此能制造出電子器件10x，其中第一和第二表面安裝器件30、40安裝成使第一表面安裝器件30相比回流前的狀態更靠近第二表面安裝器件40的狀態。

然而，由于電極36、44還分別形成在第一和第二芯片表面安裝器件30、40的端面37、47上，因此接合材料25由于毛細作用被吸入第一表面安裝器件30的端面37和第二表面安裝器件40的端面47之間，兩端面是彼此相對的，如圖1C所示。結果，在彼此相對的第一表面安裝器件30的端面37和第二表面安裝器件40的端面47之間形成間隙50。

使第一表面安裝器件30的端面37和第二表面安裝器件40的端面47之間的間隙50變窄，可以減小電子器件10x的尺寸。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的一個目的是提供一種制造電子器件的方法，其中在以芯片表面安裝器件串聯配置的狀態安裝于基板上的芯片表面安裝器件之間形成更小的間隙。

根據本發明的一個實施例，提供一種制造具有下列結構的電子器件的方法。