[發明專利]自動對焦的相機模塊有效
| 申請號： | 201010203068.1 | 申請日： | 2010-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN102279503A | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 熊信昌 | 申請（專利權）人： | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號： | G03B13/36 | 分類號： | G03B13/36;G02B7/09 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳松濤;夏青 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 自動 對焦 相機 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種自動對焦的相機模塊，包含：
自動對焦鏡頭模塊，包含：
鏡頭；以及
致動器，用以根據第一控制信號控制所述鏡頭來進行自動對焦動作；
晶圓級鏡頭；
套筒，連接至所述自動對焦鏡頭模塊，并包圍所述晶圓級鏡頭，所述套筒具有導電路徑；以及
影像感測元件，與所述套筒連接，產生所述第一控制信號，所述第一控制信號經由所述導電路徑傳導至所述自動對焦鏡頭模塊。
2.如權利要求1所述的自動對焦的相機模塊，其中，所述晶圓級鏡頭由第二控制信號控制其動作，并搭配所述自動對焦鏡頭模塊來進行變焦動作。
3.如權利要求1所述的自動對焦的相機模塊，其中，所述套筒還用以阻擋光進入所述晶圓級鏡頭。
4.如權利要求1所述的自動對焦的相機模塊，所述影像感測元件還包含控制電路，用以產生所述第一控制信號。
5.如權利要求1所述的自動對焦的相機模塊，所述影像感測元件還包含導通路徑，以硅穿孔方式形成，以與所述導電路徑電連接。
6.如權利要求1所述的自動對焦的相機模塊，其中，所述晶圓級鏡頭以及所述影像感測元件以晶圓對晶圓的方式制造而成。
7.如權利要求1所述的自動對焦的相機模塊，其中，所述晶圓級鏡頭以及所述影像感測元件以裸晶對晶圓的方式制造而成。
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