[發(fā)明專利]自動對焦的相機模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010203068.1
• 申請日: 2010-06-10
• 公開（公告）號: CN102279503A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設計）人: 熊信昌
• 申請（專利權）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號: G03B13/36
• 分類號: G03B13/36;G02B7/09
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;夏青

技術領域

本發(fā)明涉及相機模塊，特別涉及可變焦和自動對焦的相機模塊。

背景技術

圖1繪示了公知技術的相機模塊100的結構圖。如圖1所示，公知技術中以控制單元101(可為處理器或者類似的元件)來對控制電路傳送控制信號CS。然后控制電路103會根據(jù)控制信號CS并通過外部導線104控制致動器(actuator)105來移動鏡頭群組107，從而達到自動對焦(auto?focus)的功能。然而，這樣的結構僅能達到自動對焦的功能，而不能有變焦(zoom)的功效。若欲達到變焦的效果，則鏡頭群組107須包含3個以上的鏡頭群，且每一鏡頭群必須有一個相對應的馬達。因此會有成本較高以及體積較大的缺點。而且，此類的鏡頭在組裝時有可能失敗且增加了產品測試的困難度。

發(fā)明內容

本發(fā)明的實施例揭露了一種相機模塊，其包含自動對焦鏡頭模塊、晶圓級鏡頭、套筒以及影像感測元件。自動對焦鏡頭模塊，包含：鏡頭；以及致動器，用以根據(jù)第一控制信號控制該鏡頭來進行自動對焦動作。套筒連接至該自動對焦鏡頭模塊，并包圍該晶圓級鏡頭，此套筒具有導電路徑。影像感測元件與該套筒連接，產生第一控制信號，此第一控制信號經由該導電路徑傳導至該自動對焦鏡頭模塊。

通過上述的實施例，可在不增加外部線路的情況下制造出可變焦和自動對焦的相機模塊，因此可降低尺寸以及減少成本。此外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊可以通過回焊工藝電連接到應用產品上，因此可大量快速生產。

附圖說明

圖1繪示了公知技術的相機模塊的結構圖。

圖2繪示了根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊的結構圖。

具體實施方式

在說明書及后續(xù)的權利要求書當中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及后續(xù)的權利要求書并不以名稱的差異來作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區(qū)分的準則。在通篇說明書及后續(xù)的權利要求當中所提及的“包含”為開放式的用語，故應解釋成“包含但不限定于”。

圖2繪示了根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊200的結構圖。如圖2所示，相機模塊200包含了致動器201、鏡頭群組203(可包含一或多個鏡頭)以及晶圓級鏡頭(Wafer?level?Len)封裝單元205。其中，致動器201和鏡頭群組203可視為自動變焦鏡頭模塊。相機模塊200可還包括套筒215，來包圍晶圓級鏡頭205。此套筒215可作為信號溝通之用，亦即套筒215在晶圓級鏡頭205中形成導電路徑。此外套筒215亦可作為晶圓級鏡頭205的擋光系統(tǒng)?？刂齐娐?07接收控制單元209(例如微處理器)的控制信號CS，且控制電路207會根據(jù)控制信號CS產生控制信號來決定致動器201以及晶圓級鏡頭205的動作。在此實施例中，由于鏡頭群組203和晶圓級鏡頭205可以做相對應的移動，可達到變焦的功能。因此，相機模塊200可通過致動器201來控制鏡頭群組203的動作以達到自動對焦的功能，亦可通過鏡頭群組203和晶圓級鏡頭205的互動來達到變焦的功能，而不像圖1所示的相機模塊100僅能有自動對焦的功能。

晶圓級鏡頭利用半導體技術將信號處理電路以及利用蝕刻技術制造而成的微光學元件都建立于晶圓上，再與通過高分子材料壓合而成的光學鏡頭玻璃晶圓片以及感應器晶圓結合，使成為鏡頭模塊。在此實施例中，晶圓級鏡頭205以及控制電路201可以晶圓對晶圓(wafer?to?wafer)的方式制造而成，或以裸晶對晶圓(die?to?wafer)的方式制造而成。其中裸晶對晶圓的制造方式是指將晶圓級鏡頭205制造并切割完后，將其粘接至制造控制電路207的晶圓上。而晶圓對晶圓的制造方式，是將制造晶圓級鏡頭205的晶圓和制造控制電路207的晶圓貼合后，再切割而成。