[發(fā)明專利]一種音叉型石英晶體諧振器的生產(chǎn)制備工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010202526.X | 申請(qǐng)日： | 2010-06-03 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102270973A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 喻信東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湖北泰晶電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03H3/02 | 分類號(hào)： | H03H3/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 441300 湖北省隨州市曾*** | 國(guó)省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 音叉 石英 晶體 諧振器 生產(chǎn) 制備 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及到晶體諧振器領(lǐng)域，是一種音叉型石英晶體諧振器的生產(chǎn)制備工藝。
背景技術(shù)
原音叉型石英晶體諧振器由于支架、外殼及生產(chǎn)工藝等原因，不能耐高溫，在高溫下，音叉型石英晶體諧振器容易產(chǎn)生頻率漂移及電阻偏大的問(wèn)題，使音叉型石英晶體諧振器使用的范圍受到限制。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要提供一種在常溫和高溫的環(huán)境里使用的音叉型石英晶體諧振器及其生產(chǎn)制備工藝。
本發(fā)明的技術(shù)方案是：先通過(guò)燒結(jié)好沒(méi)有電鍍的基座電鍍成錫銅耐高溫基座，將沖壓好沒(méi)有電鍍的外殼電鍍成鍍鎳耐高溫外殼，用熱風(fēng)槍熔化耐高溫焊錫把音叉型晶片焊接在耐高溫支架上，通過(guò)調(diào)頻工藝將音叉型晶片調(diào)到音叉型晶體所需要的頻率點(diǎn)，再通過(guò)高溫老化工藝分選后進(jìn)行貼片式封裝而形成產(chǎn)品。
由于采用了上述技術(shù)方案，拓寬了音叉型石英晶體諧振器使用的范圍。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
先通過(guò)燒結(jié)好沒(méi)有電鍍的基座電鍍成錫銅耐高溫基座，將沖壓好沒(méi)有電鍍的外殼電鍍成鍍鎳耐高溫外殼，用熱風(fēng)槍熔化耐高溫300度的焊錫把音叉型晶片焊接在耐高溫260度的支架上，通過(guò)調(diào)頻工藝將音叉型晶片調(diào)到音叉型晶體所需要的頻率點(diǎn)，再通過(guò)120度高溫老化工藝分選后進(jìn)行貼片式封裝而形成產(chǎn)品。
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