[發(fā)明專利]一種音叉型石英晶體諧振器的生產(chǎn)制備工藝無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010202526.X | 申請(qǐng)日： | 2010-06-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102270973A | 公開（公告）日： | 2011-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 喻信東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湖北泰晶電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03H3/02 | 分類號(hào)： | H03H3/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 441300 湖北省隨州市曾*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 音叉 石英 晶體 諧振器 生產(chǎn) 制備 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種音叉型石英晶體諧振器的生產(chǎn)制備工藝，其特征是先通過燒結(jié)好沒有電鍍的基座電鍍成錫銅耐高溫基座，將沖壓好沒有電鍍的外殼電鍍成鍍鎳耐高溫外殼，用熱風(fēng)槍熔化耐高溫焊錫把音叉型晶片焊接在耐高溫支架上，通過調(diào)頻工藝將音叉型晶片調(diào)到音叉型晶體所需要的頻率點(diǎn)，再通過高溫老化工藝分選后進(jìn)行貼片式封裝而形成產(chǎn)品。
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