[發明專利]一種雙零鋁箔接頭的焊接方法

有效

• 申請號: 201010202278.9
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN102284799A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 賈建新;劉文中
• 申請（專利權）人: 大亞科技股份有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K35/362
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 李紀昌

1.一種雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)、將雙零鋁箔接頭平整地搭在用焊接介質涂覆過的上下砧輥上，保留搭頭區部分；

(2)、將卷取軸上的雙零鋁箔接頭采用搭接的方式平整地搭到已附在砧輥上的鋁箔上，雙零鋁箔之間涂覆焊接介質；

(3)、固定好待焊接接頭，調整焊接工藝參數，啟動焊機，焊盤轉入雙零鋁箔接頭前，在雙零鋁箔的搭頭區涂覆焊接介質，焊盤在經過涂覆焊接介質的搭頭區后形成一道表面平整的焊縫。

2.根據權利要求1所述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)、將精軋雙合后的雙零鋁箔接頭上下張分開，分別平整地搭在用焊接介質涂覆過的上下砧輥上，保留搭頭區部分；

(2)、將上、下卷取軸上的雙零鋁箔接頭采用搭接的方式分別平整地搭到已附在上下砧輥上的上下張雙零鋁箔上，在上卷取軸上的雙零鋁箔與已粘附在砧輥上的上張雙零鋁箔之間、下卷取軸上的雙零鋁箔與已粘附在砧輥上的下張雙零鋁箔之間均涂覆焊接介質，使接頭的搭接更平整牢靠；

(3)、固定好待焊接接頭后，調整焊接工藝參數，啟動焊機，焊盤轉入雙零鋁箔接頭前，在雙零鋁箔的搭頭區涂覆焊接介質，焊盤在經過搭頭區后形成一道表面平整的焊縫。

3.根據權利要求1或2所述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于所述的焊接介質是有機溶劑。

4.根據權利要求3所述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于所述的焊接介質選自甲醇、乙醚、無水乙醇之任一種。

5.根據權利要求4所述的雙零鋁箔接頭的焊接方法，其特征在于所述的焊接介質是無水乙醇。