[發明專利]一種霍爾芯片磁通量測試裝置有效
| 申請號： | 201010202127.3 | 申請日： | 2010-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN101887106A | 公開（公告）日： | 2010-11-17 |
| 發明（設計）人： | 羅立權;楊連宏 | 申請（專利權）人： | 燦瑞半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號： | G01R33/02 | 分類號： | G01R33/02 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 鄧琪 |
| 地址： | 200081 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 霍爾 芯片 磁通量 測試 裝置 | ||
1.一種用于SOT23封裝測試分選機的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述裝置(1)包括：
測試支架(9)；
固定在所述測試支架的上端的測試座(2)；
設置在所述測試座(2)中用于放置被測霍爾芯片的測試夾具(3)；
與所述測試夾具(3)電連接的多個金手指(5)；
位于所述金手指(5)上方的蓋板(6)，所述金手指(5)固定在所述蓋板(6)與所述測試座(2)之間；以及
繞在所述測試支架(9)上的線圈(4)。
2.根據權利要求1所述的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述線圈(4)為單線圈。
3.根據權利要求2所述的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述測試夾具(3)的高度與所述線圈(4)的上端表面齊平。
4.根據權利要求1所述的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述測試支架(9)由鋁制成。
5.根據權利要求1所述的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述測試夾具(3)由銅制成。
6.根據權利要求1所述的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述測試座(2)由環氧樹脂制成。
7.根據權利要求1所述的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述蓋板(6)由環氧樹脂制成。
8.根據權利要求1所述的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述測試座(2)通過玻璃螺絲(8)固定在所述測試支架(9)上。
9.根據權利要求1所述的霍爾芯片磁通量測試裝置(1)，其特征在于，所述金手指(5)通過玻璃螺絲(7)固定在所述蓋板(6)與所述測試座(2)之間。
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