[發明專利]電子元件解焊方法以及導熱模塊

有效

• 申請號: 201010201325.8
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN102284761A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 楊俊明;古振樑;李家賢;謝豪駿;李科進
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K1/018
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種電子元件解焊方法以及用以輔助該解焊方法的導熱模塊，特別是涉及一種利用導熱材料輔助進行加熱的解焊方法以及該導熱材料形成的導熱件。

背景技術

在較大型的電子裝置中(例如工業電腦、伺服器等等)，為確保其可靠度與使用壽命，并且避免使用中的任何當機與故障，其電路板尺寸與厚度通常較大而厚，銅箔層數也通常較多，而這樣的電路板在組裝過程較容易遭遇到困難的一個環節是在于為重工的需要而進行解焊時。

在進行解焊時，通常是將電路板放在盛裝有錫液的錫爐上，利用高溫的錫液使已經凝固附著在電路板的錫料再度熔化，以便于將電子元件由電路板分離。

然而，當欲進行解焊的電路板厚度越厚且銅箔層數越多時，由于一部分的熱能會被各銅箔層散掉，因此，較難以讓焊料到達解焊溫度而熔化至可將電子元件與電路板分離的程度，而若為了讓焊料到達解焊溫度而拉長電路板放置在錫爐上的時間，則容易發生電路板上焊接處的銅箔電路也會被熔解而形成斷路，甚至使整片電路板報廢的問題，因而降低電路板重工的合格率與品質。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種可使電路板上的焊料較容易到達解焊溫度而可提高解焊合格率與品質的電子元件解焊方法，且該方法也可被使用于電子元件的焊接而提高焊接品質。

本發明的另一個目的在于提供一種用以輔助前述解焊方法與焊接方法進行的導熱模塊。

本發明電子元件解焊方法包含以下步驟：

步驟A：放置一導熱件于一電子元件并且與該電子元件的多個接腳接觸。

步驟B：對導熱件加熱，使熱能經導熱件傳導至接腳。

步驟C：由電路板底面對接腳加熱。

其中，該電子元件為插槽連接器，且該導熱件縱向斷面大致呈T型而能伸入該電子元件的插槽內。

前述電子元件解焊方法也可以應用在對電子元件焊接，其包含以下步驟：

步驟A：放置一導熱件于一電子元件并且與該電子元件的多個接腳接觸。

步驟B：對導熱件加熱，使熱能經導熱件傳導至接腳。

步驟C：將電路板放置于一盛裝有錫液的容器上，使接腳與錫液接觸。

本發明導熱模塊用以將一熱源提供的熱能傳導至一電子元件的多個接腳，且該電子元件形成有一插槽，該多個接腳伸入該插槽內，該導熱模塊包含一導熱件，該導熱件包括一插板部與一頂板部。該插板部呈直立方向延伸而可供伸入該電子元件的插槽并且與該多個接腳接觸，該頂板部呈橫向延伸連接該插板部而可供外露于該插槽，接收該熱源提供的熱能。

本發明的功效在于，利用導熱件與電子元件的接腳接觸，并且通過對導熱件加熱，使熱能可傳導至電子元件的接腳，除了可解決以往由于電路板厚度太厚或銅箔層數太多導致解焊不易的問題之外，將其應用于焊接時，也可增加焊料的附著量而提高焊接的品質。

附圖說明

圖1是本發明電子元件解焊方法的一個較佳實施例中，電路板與焊固在電路板上的電子元件的剖視圖；

圖2是本發明導熱模塊的一個較佳實施例的立體圖；

圖3是該電子元件解焊方法的較佳實施例的步驟流程圖；

圖4是該電子元件解焊方法的較佳實施例中，將導熱件放置在電子元件的步驟示意圖；

圖5是該電子元件解焊方法的較佳實施例中，對導熱件以及電路板底面加熱的步驟示意圖；

圖6是該電子元件解焊方法應用在電子元件焊接的一個步驟示意圖；

圖7是該導熱件另一種變化態樣的立體圖；

圖8是圖7態樣的導熱件伸入電子元件的插槽的示意圖；

圖9是該導熱件再一種變化態樣的立體圖；

圖10是該導熱件又一種變化態樣的立體圖，且該導熱模塊更包括多個分隔片；以及

圖11是圖10的態樣中，該多個分隔片插設于該導熱件內的俯視圖。

主要元件符號說明

1、1’、1”、1”’導熱件

11、11’、11”插板部

110頂緣

111底緣

112第一表面

113第二表面

114第三表面

115第四表面

116第一板片

117第二板片

12頂板部

121頂面

13凹槽

130槽段

131凹槽內壁

132定位槽

133凸條

14分隔片

2、2’電子元件

20絕緣本體