[發明專利]電子元件解焊方法以及導熱模塊

有效

• 申請號: 201010201325.8
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN102284761A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 楊俊明;古振樑;李家賢;謝豪駿;李科進
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K1/018
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電子元件解焊方法，該電子元件具有多個往下穿伸于一電路板并通過焊料焊固于該電路板的接腳，該電子元件解焊方法包含：

步驟A：放置一導熱件于該電子元件并且與該多個接腳接觸；

步驟B：對該導熱件加熱，使熱能經該導熱件傳導至該多個接腳；以及

步驟C：由該電路板底面對該多個接腳加熱。

2.依據權利要求1所述的電子元件解焊方法，其中，該電子元件還具有一絕緣本體，該絕緣本體形成有一插槽，該多個接腳設置于該絕緣本體并伸入該插槽內，在該步驟A中，是將該導熱件局部伸入該插槽內與該多個接腳接觸。

3.依據權利要求2所述的電子元件解焊方法，還包含一步驟D：設置一隔熱墊在該導熱件與該絕緣本體之間。

4.依據權利要求1所述的電子元件解焊方法，其中，在該步驟C中，是將該電路板放置于一盛裝有錫液的容器上，使該多個接腳與該錫液接觸而對該多個接腳加熱。

5.一種導熱模塊，用以將一熱源提供的熱能傳導至一電子元件的多個接腳，且該電子元件形成有一插槽，該多個接腳伸入該插槽內，該導熱模塊包含：

導熱件，為導熱材質并且包括

插板部，呈直立方向延伸而可供伸入該電子元件的插槽并且與該多個接腳接觸；以及

頂板部，呈橫向延伸連接該插板部而可供外露于該插槽，接收該熱源提供的熱能。

6.依據權利要求5所述的導熱模塊，其中，該電子元件還包括一絕緣本體，該插槽形成于該絕緣本體，該導熱模塊更包含一設置于該頂板部與該絕緣本體之間的隔熱墊。

7.依據權利要求5或6所述的導熱模塊，其中，該插板部包括沿該頂板部的長度方向相間隔的一第一板片與一第二板片。

8.依據權利要求5或6所述的導熱模塊，其中，該插板部具有相反的一第一表面、一第二表面以及一由該第一表面局部凹陷形成的第三表面，當該插板部伸入該插槽，該第三表面不與該多個接腳接觸。

9.依據權利要求5所述的導熱模塊，其中，該導熱件為一體成型的結構。

10.依據權利要求9所述的導熱模塊，其中，該頂板部具有一頂面，且該頂面往下凹陷形成有一沿該插板部的長度方向延伸的凹槽，且該凹槽凹陷至該插板部內并且界定出二相間隔的凹槽內壁，每一凹槽內壁更形成有一上下方向延伸的定位槽，該導熱模塊還包含一用以伸入該多個凹槽內壁的定位槽內而將該凹槽區隔為二槽段的分隔片。

11.依據權利要求10所述的導熱模塊，其中，每一定位槽為該凹槽內壁凸出形成有二相間隔的凸條配合界定出。