[發明專利]銅合金的制造方法和銅合金有效
| 申請號: | 201010200210.7 | 申請日: | 2010-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN101928846A | 公開(公告)日: | 2010-12-29 |
| 發明(設計)人: | 澤井祥束;萩原登;山本佳紀 | 申請(專利權)人: | 日立電線株式會社 |
| 主分類號: | C22C1/02 | 分類號: | C22C1/02;C22F1/08;C22C9/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 鐘晶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅合金 制造 方法 | ||
1.一種銅合金的制造方法,其特征在于,包括:
熔煉銅(Cu)、添加在所述銅中的鉻(Cr)、鋯(Zr)和錫(Sn),鑄造銅合金坯料的熔煉工序;
對所述銅合金坯料實施熱加工,形成具有軋制組織的板材的熱加工工序;
對所述板材實施熱處理的熱處理工序;
對實施過所述熱處理的所述板材實施80%以上且不到90%減面率的冷軋,形成中間板材的中間軋制工序;
對所述中間板材實施時效處理的時效處理工序;
將實施過所述時效處理的所述中間板材實施20%以上且40%以下減面率的冷軋的精軋工序;
對實施過所述冷軋的所述中間板材實施加熱處理的去應力退火工序。
2.根據權利要求1所述的銅合金的制造方法,其特征在于,在所述熱處理工序中,對所述板材實施一邊抑制所述板材中晶體的晶粒徑的粗大化,一邊在所述軋制組織中產生再結晶,而使所述軋制組織減少這樣溫度的所述熱處理。
3.根據權利要求2所述的銅合金的制造方法,其特征在于,在所述熱處理工序中,對所述板材實施使含在銅合金中的銅合金的晶粒徑成為50μm以下這樣溫度的所述熱處理。
4.根據權利要求3所述的銅合金的制造方法,其特征在于,所述熱處理溫度為700℃以上且不到950℃。
5.根據權利要求4所述的銅合金的制造方法,其特征在于,在所述時效處理工序中,對所述中間板材實施390℃以上且450℃以下的溫度的所述時效處理。
6.根據權利要求5所述的銅合金的制造方法,其特征在于,在所述去應力退火工序中,對所述中間板材實施400℃以上且600℃以下的溫度的所述加熱處理。
7.根據權利要求6所述的銅合金的制造方法,其特征在于,所述熔煉工序是鑄造含有0.1重量%以上且0.4重量%以下的Cr、0.02重量%以上且0.2重量%以下的Zr和0.01重量%以上且0.3重量%以下的Sn的所述銅合金坯料。
8.根據權利要求7所述的銅合金的制造方法,其特征在于,進一步具有對所述板材實施冷軋的粗軋制工序,
所述熱處理工序是對經過所述粗軋制工序后的所述板材實施所述熱處理。
9.根據權利要求8所述的銅合金的制造方法,其特征在于,在所述熱處理工序中,對所述板材實施使含在銅合金中的銅合金的晶粒徑成為30μm以下這樣溫度的所述熱處理。
10.根據權利要求9所述的銅合金的制造方法,其特征在于,所述熱處理溫度為700℃以上且不到850℃。
11.一種銅合金,其特征在于,含有0.1重量%以上且0.4重量%以下的鉻(Cr)、0.02重量%以上且0.2重量%以下的鋯(Zr)和0.01重量%以上且0.3重量%以下的錫(Sn),其余部分由銅(Cu)和不可避免的雜質組成。
12.根據權利要求11所述的銅合金,其特征在于,具有80%IACS以上的導電率和550MPa以上的強度。
13.由權利要求1~10中任一項所述的銅合金的制造方法得到的銅合金或者權利要求11或12所述的銅合金在引線框或鋰離子電池用銅箔中的應用。
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