[發明專利]測溫裝置及測溫系統

無效

• 申請號: 201010199367.2
• 申請日: 2010-06-07
• 公開（公告）號: CN102269629A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 蒲春
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: G01K7/04
• 分類號: G01K7/04
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及溫度測量技術，尤其涉及一種測溫裝置及測溫系統。

背景技術

在進行PECVD(Plasma-Enhanced?Chemical?Vapor?Deposition，等離子體增強化學氣相沉積)工藝之前，往往需要先對即將進行工藝的基片進行加熱；在所述基片的溫度達到PECVD工藝所需的溫度時，才能進行相應的工藝操作。

具體地，PECVD系統包括：裝載臺、裝載腔、工藝腔、卸載腔和卸載臺。基片在裝載臺區域被裝載到載板上，之后被送入裝載腔，經由裝載腔中的預熱模塊進行預熱處理；當基片達到工藝溫度要求后被傳送至工藝腔中的工藝模塊進行PECVD工藝；最后，將完成了PECVD工藝的基片通過卸載腔、卸載臺傳出整個系統。

其中，在工藝腔中進行PECVD工藝的同時，還需要對基片加熱從而使所述基片的溫度保持在一定溫度范圍內以便順利完成沉積工藝。

不管是在裝載腔還是在工藝腔，都是通過對載板進行加熱進而調節放置于該載板上的基片的溫度；因此，在進行PECVD工藝的整個過程中，需要實時地測量所述載板的溫度以保證所述基片處于一個恒溫的環境中。

由于載板是需要傳輸的，因此很難將測溫裝置固定在所述載板上進行溫度測量。現有的對載板的溫度進行測量的方法，主要是通過將熱電偶置于所述載板的附近或者固定在加熱裝置上，間接地測量所述載板的溫度。

然而，在通過上述方法對載板溫度進行測量的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：上述測溫方式不能得到所述載板本身的溫度，測量出的溫度與所述載板溫度之間存在誤差，由于很難得到所述載板的準確溫度因此也就難以對所述載板進行準確控溫。

發明內容

本發明的實施例提供一種測溫裝置及測溫系統，能夠準確地測量載板的溫度。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一種測溫裝置，包括熱電偶、以及帶動所述熱電偶移動的動力裝置；其中，所述熱電偶通過連接桿固定到所述動力裝置上；所述連接桿的一端設有所述熱電偶，其另一端固定到所述動力裝置上；

在進行溫度測量時，所述動力裝置通過所述連接桿帶動所述熱電偶移動，使所述熱電偶與待測物體接觸以進行溫度測量。

一種測溫系統，包含至少兩個上述的測溫裝置；而且，所述至少兩個測溫裝置分設于所述待測物體的兩側。

本發明實施例提供的測溫裝置及測溫系統，通過一動力裝置來帶動熱電偶運動，使得所述熱電偶可以在不需要進行溫度測量時與所述待測物體分離，而在需要進行溫度測量時在所述動力裝置的帶動下移動從而與所述待測物體相接觸，直接測量得到所述待測物體本身的溫度；在本發明實施例中，以承載基片的載板作為待測物體，這樣，就可以通過本發明實施例中提供的方案來準確地測量出載板本身的溫度，進而對所述載板進行準確地控溫。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例中的一種測溫裝置的結構示意圖；

圖2為本發明實施例中的另一種測溫裝置的結構示意圖；

圖3為本發明實施例中的測溫系統應用于PECVD工藝中的實例示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

下面結合附圖對本發明實施例中提供的測溫裝置及測溫系統進行詳細描述。

如圖1所示，本發明實施例中的一種測溫裝置，包括熱電偶1、以及帶動所述熱電偶1移動的動力裝置2；其中，所述熱電偶1通過連接桿3固定到所述動力裝置2上；所述連接桿3的一端設有所述熱電偶1，其另一端固定到所述動力裝置2上；

在進行溫度測量時，如圖1(b)所示，所述動力裝置2通過所述連接桿3帶動所述熱電偶1移動(沿圖1(b)中箭頭所示)，使所述熱電偶1與待測物體4接觸以進行溫度測量。