[發明專利]用于波峰焊接的裝置

有效

• 申請號: 201010198193.8
• 申請日: 2010-06-04
• 公開（公告）號: CN102107309A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 權容一;張修逢;金東振
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明

相關申請交叉參考

本申請要求于2009年12月24日提交韓國知識產權局的第10-2009-0131099號韓國專利申請的權益，其全部公開內容通過引用方式結合于此。

技術領域

本發明涉及一種用于波峰焊接的裝置。

背景技術

波峰焊接是一種眾所周知的熱焊接方法(soldering?method)，其用于將電子元件焊接至襯底。波峰焊接是這樣一種方法，在該方法中，使得襯底經過熔融焊料流并且使得元件與熔融焊料之間進行直接接觸，從而進行焊接。

在波峰焊接中，襯底的相對速度與熔融焊料的流速極大地影響焊接缺陷的數量。這是因為襯底離開焊料波的相對速度決定了焊點的最終形狀和尺寸。然而，由于熔融焊料的高溫和不透明度，所以沒有方法能夠容易地測量熔融焊料的流速，因此在實踐中難以控制這種相對速度。

發明內容

本發明提供一種波峰焊接裝置，當實施波峰焊接時該波峰焊接裝置能夠測量熔融焊料的流速。

一方面，本發明提供了一種波峰焊接裝置，該裝置通過使得對象接觸熔融焊料而實施焊接工藝。根據本發明實施例的波峰焊接裝置可包括：焊接噴嘴，具有焊料儲存部(solder?reservoir)；敞開通道和溢流堰(weir)；深度測量單元，其測量在敞開通道處的熔融焊料的深度；以及計算單元，其基于溢流堰的高度和位于敞開通道處的焊料的深度來計算在敞開通道處的焊料的流速。此處，熔融焊料填充于焊料儲存部中，敞開通道與焊料儲存部相連并且敞開通道上形成有平坦的底部表面，溢流堰設置于敞開通道的一個端部，并且熔融焊料從溢流堰溢出。

計算單元可以通過利用以下等式計算敞開通道處的焊料的流速：

vf=23Cd2g(Hf-Hw)32/Hf,]]>

C_d＝k₁+k₂(H_f-H_w)/H_w

(v_f是敞開通道處焊料的流速，H_f是敞開通道處焊料的深度，H_w是溢流堰的高度，g是標準重力，k₁和k₂是常量，分別為典型數值0.61和0.075)。

深度測量單元可包括非接觸位置傳感器和深度計中的至少一個。

將焊料儲存部連接至敞開通道的角部可以是圓的或是倒角的。

波峰焊接裝置可進一步包括泵，泵用于向焊料儲存部提供熔融焊料。

溢流堰的高度是可調的。

波峰焊接裝置可進一步包括出口通道，該出口通道設置于敞開通道的相對側上并用來從焊料儲存部排放溢流焊料。

本發明的其它方面和優點將在以下說明中被部分地陳述，并且部分地由于該說明而變得顯而易見，或者通過實施本發明可以獲知。

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的波峰焊接裝置的橫截面視圖。

圖2示出了根據本發明實施例的波峰焊接裝置中的深度測量單元的不同示例。

圖3示出了示圖和圖表，其對比了根據本發明實施例的等式和在波峰焊接裝置中評估焊料流速時的模擬結果。

具體實施方式

通過以下附圖和說明，本發明的特征和優點將變得顯而易見。

圖1是根據本發明實施例的波峰焊接裝置的橫截面視圖。

根據本發明實施例的波峰焊接裝置通過使得對象5(例如襯底)與熔融焊料2接觸而實施焊接工藝，并且波峰焊接裝置包括焊接噴嘴10、深度測量單元50、以及計算單元60。