[發明專利]用于波峰焊接的裝置

有效

• 申請號: 201010198193.8
• 申請日: 2010-06-04
• 公開（公告）號: CN102107309A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 權容一;張修逢;金東振
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明

1.一種波峰焊接裝置，用于通過使得對象與熔融焊料接觸來實施焊接工藝，所述波峰焊接裝置包括：

焊接噴嘴，所述焊接噴嘴包括焊料儲存部、敞開通道以及溢流堰，所述熔融焊料填充于所述焊料儲存部中，所述敞開通道與所述焊料儲存部相連并且所述敞開通道上形成有平坦的底部表面，所述溢流堰設置于所述敞開通道的一個端部，所述熔融焊料從所述溢流堰溢出；

深度測量單元，被構造成測量所述敞開通道處的所述熔融焊料的深度；以及

計算單元，被構造成利用所述溢流堰的高度和所述敞開通道處的焊料的深度來計算所述敞開通道處的焊料的流速。

2.根據權利要求1所述的波峰焊接裝置，其中，所述計算單元通過利用以下等式來計算所述敞開通道處的焊料的流速：

vf=23Cd2g(Hf-Hw)32/Hf,]]>

C_d＝k₁+k₂(H_f-H_w)/H_w

其中，v_f是所述敞開通道處的焊料的流速，H_f是所述敞開通道處的焊料的深度，H_w是所述溢流堰的高度，g是標準重力，k₁和k₂是常量且分別具有典型數值0.61和0.075。

3.根據權利要求1所述的波峰焊接裝置，其中，所述深度測量單元包括非接觸位置傳感器和深度計中的至少一個。

4.根據權利要求1所述的波峰焊接裝置，進一步包括泵，所述泵被構造成向所述焊料儲存部供應所述熔融焊料。

5.根據權利要求1所述的波峰焊接裝置，其中，所述溢流堰的高度是可調的。

6.根據權利要求1所述的波峰焊接裝置，進一步包括出口通道，所述出口通道設置于所述敞開通道的相對側上并被構造成從所述焊料儲存部排放溢流的焊料。