[發明專利]一種以表面覆蓋銀納米結構的銅粉為填料的導電漿料的制備方法

無效

• 申請號: 201010197864.9
• 申請日: 2010-06-11
• 公開（公告）號: CN101887767A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 占金華;崔精誠;來永超
• 申請（專利權）人: 山東大學
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 周慰曾

1.一種以表面覆蓋銀納米結構的銅粉為填料的導電漿料的制備方法，其特征在于，步驟如下：

1)稱取0.1-10毫摩爾一價銀鹽和0.1-10毫摩爾調節劑，溶于10-500毫升水或10-500毫升水與乙醇的混合液中；水與乙醇的混合液中水與乙醇的體積比為(0.1-10)∶1；

2)將0.01-100克100目～4000目的銅粉加入到步驟1)最后制得的溶液中，靜置反應5秒至24小時；或者攪拌、振蕩助其反應；反應結束后，靜置待固體沉降完畢，去除上層清液，得固體粉末；

3)將步驟2)制得的固體粉末常溫下用水和乙醇依次清洗1-3次，靜置待固體沉降完畢后，傾倒掉上層清液，80攝氏度烘干粉末即制得表面覆蓋銀納米結構的銅粉；

4)稱取0.1-100克步驟3)制得的表面覆蓋銀納米結構的銅粉，與0.1-100毫升環氧樹脂和0.025-25毫升固化劑混合均勻，制得導電漿料。

2.如權利要求1所述的一種以表面覆蓋銀納米結構的銅粉為填料的導電漿料的制備方法，其特征在于，步驟1)所述的一價銀鹽為硝酸銀、乙酸銀、高氯酸銀、磷酸銀中的一種。

3.如權利要求1所述的一種以表面覆蓋銀納米結構的銅粉為填料的導電漿料的制備方法，其特征在于，步驟1)所述的調節劑為2-硝基苯甲酸、3-硝基苯甲酸、4-硝基苯甲酸、3，4-二硝基苯甲酸、2，4-二硝基苯甲酸、2-羥基苯甲酸、3-羥基苯甲酸、4-羥基苯甲酸、3，4-二羥基苯甲酸、2，4-二羥基苯甲酸、2-氯苯甲酸、3-氯苯甲酸、4-氯苯甲酸、3，4-二氯苯甲酸、2，4-二氯苯甲酸中、L-精氨酸、L苯丙氨酸、L-半胱氨酸、β-丙氨酸的一種。

4.如權利要求1所述的一種以表面覆蓋銀納米結構的銅粉為填料的導電漿料的制備方法，其特征在于，步驟2)所述的銅粉規格為1000目到3000目。

5.如權利要求1所述的一種以表面覆蓋銀納米結構的銅粉為填料的導電漿料的制備方法，其特征在于，步驟4)所述環氧樹脂為縮水甘油醚類雙酚A型環氧樹脂、縮水甘油醚類雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂中的一種或一種以上的混合物。

6.如權利要求1所述的一種以表面覆蓋銀納米結構的銅粉為填料的導電漿料的制備方法，其特征在于，步驟4)所述固化劑為聚酰胺類固化劑、改性胺類固化劑、增韌酸酐類固化劑、脂肪胺類固化劑、脂環胺類固化劑、芳香胺類固化劑、潛伏固化胺類的一種或一種以上的混合物。