[發明專利]影像感測模組及相機模組

無效

• 申請號: 201010197180.9
• 申請日: 2010-06-10
• 公開（公告）號: CN102280457A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 蔡紋錦
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種影像感測模組及具有該影像感測模組的相機模組。

背景技術

隨著科技的發展，小型化的數碼相機、手機或者筆記本電腦等電子設備日益貼近人們的生活。為了滿足人們的需求，安裝于電子設備中的相機模組也變得越來越小。

現有的相機模組一般包括收容有鏡片的鏡座及與鏡座相連的影像感測模組。該影像感測模組包括電路板及設置于電路板上的影像感測器。該電路板具有凹槽及設于凹槽底面多個導電墊。該凹槽用于收容該影像感測器。該多個導電墊夾設于影像感測器與凹槽之間。該影像感測器設于凹槽的底面，且具有與該多個導電墊電性相連的焊墊。

然而，該多個導電墊有時并非高度相同。當某些導電墊較低時，該些導電墊并不能與相應的焊墊形成良好的電性接觸，從而使得影像感測器與電路板之間出現電路上的開路現象；當某些導電墊較高時，該些導電墊擠壓相應的焊墊，從而使得相鄰兩個焊墊接觸，直接導致影像感測器與電路板之間出現電路上的短路現象。除此之外，在高溫高濕及冷熱循環試驗時，導電墊不易承受影像感測器與電路板的膨脹收縮應力，從而出現導電墊與焊墊之間脫層的現象，直接影響影像感測器與電路板之間的電性連接。另外，影像感測器收容于凹槽內，散熱效率也較低，從而導致具有該影像感測模組的相機模組的成像效果較差。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有較好的電性連接及散熱效果的影像封裝模組體及具有該影像感測模組的相機模組。

一種影像感測模組，其包括承載基板、影像感測器及多根導線。該承載基板具有頂面、與該頂面相背離的底面、貫穿該頂面與底面的通光孔、及設于該頂面的多個導電墊。該影像感測器具有第一表面及設于該第一表面且與該多個導電墊相對應的多個焊墊。該第一表面包括與通光孔相對的感測區及圍繞該感測區的周邊區。該多個焊墊設于該周邊區。該承載基板還包括多個貫穿該頂面及底面且間隔分布的收容孔。該多個收容孔圍繞該通光孔。該影像感測器的第一表面與該承載基板的底面相對且該第一表面的周邊區固定在該底面上。該多根導線穿過該多個收容孔并分別將該多個焊墊與該承載基板上的多個導電墊一一對應電性相連。

一種相機模組包括具有一個鏡片的鏡頭模組。該相機模組進一步包括一個影像感測模組。該影像感測模組與該鏡頭模組的一端固接，以使進入該鏡片的光線可以被該影像感測模組接收感測。該影像感測模組包括與該鏡頭模組相固接的承載基板、影像感測器及多根導線。該承載基板具有頂面、與該頂面相背離的底面、貫穿該頂面與底面的通光孔、及設于該頂面的多個導電墊。該影像感測器具有第一表面及設于該第一表面且與該多個導電墊相對應的多個焊墊。該第一表面包括與通光孔相對的感測區及圍繞該感測區的周邊區。該多個焊墊設于該周邊區。該承載基板還包括多個貫穿該頂面及底面且間隔分布的收容孔。該多個收容孔圍繞該通光孔。該影像感測器的第一表面與該承載基板的底面相對且固定在該底面上。該多根導線穿過該多個收容孔并分別將該多個焊墊與該承載基板上的多個導電墊一一對應電性相連。

與現有技術相比，影像感測模組通過導線將焊墊與承載基板電性相連，并不會因導電墊的高低不平出現短路、開路現象，亦不會在高溫高濕及冷熱循環試驗時，因導電墊不易承受影像感測器與承載基板的膨脹收縮應力而出現導電墊與焊墊之間脫層的現象，從而提高了影像感測器與承載基板之間的電性連接的可靠性。除此之外，影像感測器暴露于外，散熱效果更佳，從而提高了具有該影像感測模組的相機模組的成像品質。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的相機模組的示意圖。

圖2是圖1中的相機模組的分解示意圖。

圖3是圖1中的相機模組沿III-III的剖視圖。

圖4是本發明第二實施例提供的相機模組的示意圖。

主要元件符號說明

相機模組????????100、300

鏡頭模組????????10、30

影像感測模組????20、40

鏡座????????????11

頂端????????????111

底端????????????113

收容腔??????????115、311

鏡片????????????13

紅外截止濾光片??15

承載基板????????21、41

頂面????????????211

底面????????????212

通光孔??????????213

收容孔??????????214