[發明專利]影像感測模組及相機模組無效
| 申請號: | 201010197180.9 | 申請日: | 2010-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN102280457A | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發明(設計)人: | 蔡紋錦 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L23/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 影像 模組 相機 | ||
1.一種影像感測模組,其包括承載基板、影像感測器及多根導線,該承載基板具有頂面、與該頂面相背離的底面、貫穿該頂面與底面的通光孔、及設于該頂面的多個導電墊,該影像感測器具有第一表面及設于該第一表面且與該多個導電墊相對應的多個焊墊,該第一表面包括與通光孔相對的感測區及圍繞該感測區的周邊區,該多個焊墊設于該周邊區,其特征在于:該承載基板還包括多個貫穿該頂面及底面且間隔分布的收容孔,該多個收容孔圍繞該通光孔,該影像感測器的第一表面與該承載基板的底面相對且固定在該底面上,該多根導線穿過該多個收容孔并分別將該多個焊墊與該承載基板上的多個導電墊一一對應電性相連。
2.如權利要求1所述的影像感測模組,其特征在于,該影像感測器的周邊區通過膠合粘接的方式與該底面相連。
3.如權利要求1所述的影像感測模組,其特征在于,該影像感測器的周邊區固定于該底面的該通光孔與該多個收容孔之間的區域。
4.如權利要求1所述的影像感測模組,其特征在于,該承載基板還包括一個由該底面的周邊部分向遠離該底面的方向延伸形成的側壁,且該側壁與該承載基板的底面共同限定一個感測器收容部用于收容該影像感測器。
5.一種相機模組,其包括具有至少一個鏡片的鏡頭模組,其特征在于,該相機模組進一步包括如權利要求1-4中任一項所述的影像感測模組,該影像感測模組與該鏡頭模組的一端固接,以使進入該鏡片的光線可以被該影像感測模組接收感測。
6.如權利要求5所述的相機模組,其特征在于,該鏡頭模組具有鏡座,該鏡座具有頂端、與頂端相對的底端及貫穿該頂端及底端的收容腔,該收容腔用于收容該至少一個鏡片。
7.如權利要求6所述的相機模組,其特征在于,該鏡座的底端的端面直接固設于該影像感測模組的承載基板的頂面。
8.如權利要求6所述的相機模組,其特征在于,該承載基板的外側面直接固設于該收容腔的內側面。
9.如權利要求6所述的相機模組,其特征在于,該相機模組進一步包括一個收容于該收容腔內的紅外截止濾光片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





