[發(fā)明專利]濺鍍裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010197169.2
• 申請日: 2010-06-10
• 公開（公告）號: CN102277559A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設計）人: 王仲培
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種濺鍍裝置，其包括：

一個腔體，其中心位置設有一個工作臺；及

一個腔體門，其設置于所述腔體用于開啟或關閉所述腔體；

其特征在于：

所述腔體門朝向所述工作臺的一側設有兩個第一磁性元件，所述腔體的內(nèi)壁設置有一個第二磁性元件；所述兩個第一磁性元件與所述第二磁性元件圍繞所述工作臺設置，且所述兩個第一磁性元件朝向所述工作臺的一側分別設有一個第一靶座，所述第二磁性元件朝向所述工作臺的一側設有第二靶座；所述兩個第一磁性元件與所述工作臺的中心的連線形成第一夾角，所述第二磁性元件及與其鄰近的一個所述第一磁性元件與所述工作臺的中心的連線形成第二夾角，所述第二夾角不等于所述第一夾角。

2.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述第一夾角為35度，所述第二夾角為45度。

3.如權利要求1～2任一項所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述第一靶座與所述第二靶座具有不同的尺寸，且所述第一靶座與所述第二靶座上設置有不同材料的靶材。

4.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述兩個第一磁性元件與所述第二磁性元件為磁線管或永磁體。

5.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述工作臺上進一步設置有多個鍍膜架，所述鍍膜架可相對于所述工作臺自轉或公轉。

6.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述第一磁性元件與所述第二磁性元件的磁極圍繞所述腔體間隔設置。

7.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述腔體為真空腔體。

8.一種濺鍍裝置，其包括：

一個腔體，其中心位置設有一個工作臺；及

兩個腔體門，所述兩個腔體門相對的設置于所述腔體；

其特征在于：

每一所述腔體門朝向所述工作臺的一側均設置有兩個第一磁性元件，所述腔體的內(nèi)壁相對地設置有兩個第二磁性元件；所述第一磁性元件與所述第二磁性元件圍繞所述工作臺設置，且每一所述第一磁性元件朝向所述工作臺的一側均設有一個第一靶座，每一所述第二磁性元件朝向所述工作臺的一側均設有一個第二靶座；每一所述腔體門上的兩個第一磁性元件與所述工作臺的中心的連線形成第一夾角，每一所述第二磁性元件及與其鄰近的一個所述第一磁性元件與所述工作臺的中心的連線形成第二夾角，所述第二夾角不等于所述第一夾角。

9.如權利要求8所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述第一夾角為35度，所述第二夾角為45度。

10.如權利要求8～9任一項所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述第一靶座與所述第二靶座具有不同的尺寸，且所述第一靶座與所述第二靶座上設置有不同材料的靶材。