[發明專利]聚烯烴成型體、減少聚烯烴成型體焚燒時二氧化碳產生量的方法及母料無效
| 申請號: | 201010196780.3 | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN101845162A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 孔力 | 申請(專利權)人: | 深圳市中京科林環境材料有限公司 |
| 主分類號: | C08L23/00 | 分類號: | C08L23/00;C08K9/10;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/30 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;潘中毅 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 烯烴 成型 減少 焚燒 二氧化碳 產生 方法 | ||
技術領域
本發明涉及聚烯烴成型體、減少聚烯烴成型體焚燒時二氧化碳產生量的方法以及聚烯烴成型體成型時在成型材料中添加的母料。
背景技術
近年來,聚烯烴為代表的塑料原料以薄膜、板材、管材、纖維等各種形式廣泛應用于容器、包裝、建材、電子零部件等各個領域。隨著使用量的持續增長,其產生的廢棄物也隨之增加。而一般廢棄物的處理方法是對塑料制品進行焚燒處理。隨著民眾環保意識的提高,其焚燒時產生的二氧化碳氣體已成為社會關注的焦點之一。但是,至今為止,還沒有人能提出可有效地減少聚烯烴成型體焚燒時二氧化碳產生量的方法。
所以,本發明是在聚烯烴成型體中通過添加加熱或焚燒時不產生二氧化碳的無機化合物,以減少聚烯烴成型體焚燒時二氧化碳的產生量。在本發明之前已報道過添加了無機化合物的聚烯烴成型體,但并非以減少焚燒時二氧化碳產生量為目的。例如,日本專利JP2001279074公開了為了增加聚酯薄膜的光澤性而選擇添加硫酸鋇;日本專利JP2006111822公開了為了提高板狀成型體的強韌性,在熱塑性樹脂中添加滑石粉,同時,通過添加鈦系或鋁系等偶聯劑可以改善滑石粉與熱塑性樹脂的相容性。這些并非有意去減少焚燒時二氧化碳的產生量,但結果表明,與沒有添加無機化合物的同重量的成型體相比較,其焚燒時二氧化碳產生量卻有下降。
為了減少焚燒時二氧化碳的產生量,可在聚烯烴成型體中添加無機化合物。為了使二氧化碳產生量盡量減少,無機化合物添加量本應越多越好,但是,如上述日本專利JP2001279074中公開的,如果無機化合物在成型體中含量過高,則會導致成型體的使用性能顯著下降。尤其對于很薄的成型體,如購物袋或垃圾袋等袋狀成型體,或是作為包裝材料使用的薄膜狀成型體,問題則更加明顯。上述日本專利JP2006111822中公開的無機化合物經偶聯劑表面修飾后再添加至成型體中,能提高其與熱塑性樹脂的相容性和分散性,卻無法解決成型體使用性能下降的問題。因此,在減少焚燒時二氧化碳的產生量與保證成型體使用性能之間須保持一種平衡關系,即在保證成型體使用性能的同時減少焚燒時二氧化碳產生量是很困難的。
發明內容
本發明要解決的技術問題是在確保成型體使用性能的基礎上,最大限度地減少二氧化碳的產生量,其中本發明提到的成型體使用性能主要是指斷裂拉伸強度、屈服拉伸強度、斷裂伸長率、撕裂強度和光澤度等。
本發明中,在聚烯烴成型體中添加經表面修飾的無機化合物粉體,該無機化合物加熱或焚燒時不產生二氧化碳,所述無機化合物材料選自滑石、沸石、金屬氧化物、硫酸鎂、硫酸鋇中的一種或幾種。所述無機化合物粉體表面覆蓋有第一層表面修飾劑和第二層表面修飾劑,第一層表面修飾劑覆蓋于所述無機化合物粉體的表面,第二層表面修飾劑覆蓋于所述第一層表面修飾劑的表面。所述無機化合物經表面修飾處理后添加至聚烯烴成型體中。所述第二層表面修飾劑為馬來酸酐改性聚烯烴、馬來酸酐與聚烯烴的共聚物以及馬來酸酐改性聚烯烴彈性體中的一種或幾種。所述第一層表面修飾劑是一種與上述無機化合物粉體及上述第二層表面修飾劑有良好親和性的偶聯劑。
經表面修飾劑處理的無機化合物粉體與載體樹脂混合調配成母料,添加到聚烯烴成型材料中使用。
根據本發明,在聚烯烴中添加加熱或焚燒時不產生二氧化碳的無機化合物粉體,可使成型體中聚烯烴相對含量減少,以達到減少二氧化碳產生量的目的。此外,在成型體中添加的無機化合物粉體,以第一層表面修飾劑為介質,在第二層表面修飾劑的覆蓋下,產生了以下作用:即第一層表面修飾劑同時與無機化合物和第二層表面修飾劑都有良好的親和性,所以第二層表面修飾劑和無機化合物粉體之間就能更牢固地結合。而且所述第二層表面修飾劑中的聚烯烴長分子鏈與成型體的聚烯烴互相作用,緊密地纏繞在一起。這樣,在第一層表面修飾劑和第二層表面修飾劑的作用下,由于添加了無機化合物粉體,即使是使用性能容易明顯減弱的袋狀或薄膜狀的成型體,也是有可能在保證聚烯烴使用性能的同時,提高無機化合物的含量。結果表明,在保證成型體使用性能的同時,也能夠提高抑制二氧化碳產生的效果。
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