[發明專利]聚烯烴成型體、減少聚烯烴成型體焚燒時二氧化碳產生量的方法及母料

無效

• 申請號: 201010196780.3
• 申請日: 2010-05-25
• 公開（公告）號: CN101845162A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 孔力
• 申請（專利權）人: 深圳市中京科林環境材料有限公司
• 主分類號: C08L23/00
• 分類號: C08L23/00;C08K9/10;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/30
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;潘中毅

1.一種聚烯烴成型體，其特征在于含有經過表面修飾劑處理的無機化合物粉體，其中所述無機化合物粉體加熱或焚燒時不產生二氧化碳；所述無機化合物粉體表面覆蓋有第一層表面修飾劑和第二層表面修飾劑，所述第一層表面修飾劑覆蓋于所述無機化合物粉體表面，所述第二層表面修飾劑覆蓋于所述第一層表面修飾劑表面；所述第二層表面修飾劑是馬來酸酐改性聚烯烴、馬來酸酐與聚烯烴的共聚物以及馬來酸酐改性聚烯烴彈性體中的一種或幾種；所述第一層表面修飾劑是與所述無機化合物粉體及所述第二層表面修飾劑有良好親和性的一種偶聯劑。

2.根據權利要求1所述的聚烯烴成型體，其特征在于，所述無機化合物粉體是滑石、沸石、金屬氧化物、硫酸鎂和硫酸鋇中的一種或幾種。

3.根據權利要求1或2所述的聚烯烴成型體，其特征在于，成型為袋狀、管狀、薄膜狀或板狀的聚烯烴成型體。

4.一種減少聚烯烴成型體焚燒時二氧化碳產生量的方法，其特征在于，在聚烯烴成型體里添加經表面修飾劑處理的無機化合物粉體，其中所述無機化合物粉體加熱或焚燒時不產生二氧化碳；所述無機化合物粉體表面覆蓋有第一層表面修飾劑和第二層表面修飾劑，所述第一層表面修飾劑覆蓋于所述無機化合物粉體表面，所述第二層表面修飾劑覆蓋于所述第一層表面修飾劑表面；所述第二層表面修飾劑是馬來酸酐改性聚烯烴、馬來酸酐與聚烯烴的共聚物以及馬來酸酐改性聚烯烴彈性體中的一種或幾種；所述第二層表面修飾劑是與所述無機化合物粉體及所述第二層表面修飾劑有良好親和性的一種偶聯劑。

5.一種聚烯烴成型體成型時在成型材料中添加的母料，其特征在于所述母料含有經表面修飾劑處理的無機化合物粉體和載體樹脂，其中所述無機化合物粉體加熱或焚燒時不產生二氧化碳；所述無機化合物粉體表面覆蓋有第一層表面修飾劑和第二層表面修飾劑，所述第一層表面修飾劑覆蓋于所述無機化合物粉體表面，所述第二層表面修飾劑覆蓋于所述第一層表面修飾劑表面；所述第二層表面修飾劑是馬來酸酐改性聚烯烴、馬來酸酐與聚烯烴的共聚物以及馬來酸酐改性聚烯烴彈性體中的一種或幾種；所述第一層表面修飾劑是與所述無機化合物粉體及所述第二層表面修飾劑有良好親和性的一種偶聯劑。