[發明專利]一種金屬化半孔的制作工藝

有效

• 申請號: 201010195950.6
• 申請日: 2010-06-04
• 公開（公告）號: CN101854779A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 趙志平;周剛;劉保光
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發明涉及PCB制造領域，具體涉及PCB板上金屬化半孔的制作工藝。

背景技術

PCB行業中有一種子母板，一般子板用于貼裝芯片，貼裝芯片后的子板做為一個組件(類似IC芯片)再貼裝在母板上。在這種子板上，需加工出金屬化半孔，芯片管腳固定于該金屬化半孔內，一起焊接在母板上。這種子母板廣泛應用于車載音響、電腦、攝像頭等處，體積小，性能好。

該類線路板在制作中，一般先在板上鉆出圓孔，對圓孔進行沉銅、圖形電鍍、褪膜、蝕刻等工序，然后再將圓孔鑼除半邊制成半孔。但在鑼除操作中，由于圓孔內空，孔壁上的銅在受外力作用時會向內彎曲產生金屬絲，從而出現毛刺披峰引起短路不良，最終導致PCB板成品率下降，增加企業成本。

發明內容

本發明需解決的問題是提供一種新的金屬化半孔制作工藝，以保證工藝質量，確保線路板成品品質。

為解決上述問題，本發明采取的技術方案為：在PCB板制作過程中，鑼除半孔工序后，褪膜工序前，對PCB板進行堿性蝕刻。

具體的，所述的金屬化半孔的制作工藝，包括以下步驟：

1)基板鉆孔、沉銅，圖形轉移、圖形電鍍后，按設計需要將圓孔鑼除半孔；

2)對PCB板進行堿性蝕刻；

3)褪膜；

4)堿性二次蝕刻；

5)褪錫。

所述步驟(1)中鑼機橫向移動速度為0.2-0.5m/min，疊板片數為2片/鑼。

相比現有技術，本發明流程簡潔，可操作性大，最終成品板良率高、品質穩定，適合大批量性的生產。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例對本發明原理作進一步的詳細描敘。

所述金屬化半孔的制作工藝流程為：基板鉆孔→孔壁沉銅→圖形轉移→圖形電鍍→PCB板金屬化半孔的鑼除→堿性蝕刻→褪膜→二次堿性蝕刻→褪錫。

PCB板的制作過程中，首先是在基板上鉆孔，然后孔內沉銅、圖形轉移、圖形電鍍，電鍍工序中板上會鍍覆上錫，以在蝕刻時保護需保留的銅，蝕刻后再把線路上的錫剝除掉，露出所需要的線路圖形。

所述PCB板金屬化半孔的制作工藝主要是在圖形電鍍后，鑼除金屬化圓孔的半邊，得到金屬化半孔。金屬化半孔鑼除后為得到理想的半孔品質，采用不剝膜就進行堿性蝕刻的方法，主要目的是把在鑼除半孔時產生的銅絲蝕刻掉，而板面其它部分有干膜保護不會受蝕刻影響。然后再進行正常的剝膜、蝕刻(二次蝕刻)、剝錫工序。在二次蝕刻時還可以對半孔邊的銅絲進一步蝕刻，從而保證金屬化半孔的高品質要求。

本發明所述方法在鉆孔沉銅后，線路蝕刻前即進行鑼除半孔的工序，此時，線路板上銅面完整，與圓孔孔壁內銅層連接力大，鑼除半孔時，能夠有效避免孔壁銅層拉脫，從另一方面保證成品板的質量。

本發明的主旨在于，在PCB板制作過程中，鑼除半孔工序后，褪膜工序前，增加對PCB板進行堿性蝕刻的工序。其它工序，不同廠家可能稍有不同，本領域技術人員在其它工序上無論如何調整，只要該工序主旨與本發明所述工藝主旨相同，均應屬于本發明保護范圍。