[發明專利]一種金屬化半孔的制作工藝有效
| 申請號： | 201010195950.6 | 申請日： | 2010-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN101854779A | 公開（公告）日： | 2010-10-06 |
| 發明（設計）人： | 趙志平;周剛;劉保光 | 申請（專利權）人： | 惠州中京電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬化 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬化半孔的制作工藝，其特征在于：在PCB板制作過程中，鑼除半孔工序后，褪膜工序前，對PCB板進行堿性蝕刻。
2.根據權利要求1所述的金屬化半孔的制作工藝，其特征在于：包括以下步驟：
1)基板鉆孔、沉銅，圖形轉移、圖形電鍍后，按設計需要將圓孔鑼除半孔；
2)對PCB板進行堿性蝕刻；
3)褪膜；
4)堿性二次蝕刻；
5)褪錫。
3.根據權利要求2所述的金屬化半孔的制作工藝，其特征在于：
步驟(1)中鑼機橫向移動速度為0.2-0.5m/min，疊板片數為2片/鑼。
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