[發明專利]電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201010195875.3
• 申請日: 2010-06-10
• 公開（公告）號: CN102281725A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 蔡雪鈞;李智勇;柳超
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區及環繞所述暴露區的貼合區，所述第二基板具有與所述暴露區相對應的去除區及環繞所述去除區的保留區；

在所述第一基板上形成環繞所述暴露區的第一環形凸起，在所述第二基板上形成環繞所述去除區的第二環形凸起，所述第二環形凸起與所述第一環形凸起相對應；

提供一個粘合片，所述粘合片具有開口；

將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區和第二基板的保留區之間，使第一導電線路層的暴露區和第二基板的去除區均暴露于所述開口，并使第一環形凸起與第二環形凸起相抵靠；以及

去除所述第二基板的去除區，暴露出所述第一基板的暴露區。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一環形凸起和第二環形凸起均通過網版印刷形成。

3.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區和第二基板的保留區之間時，所述第一環形凸起與第二環形凸起均位于所述開口中。

4.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區和第二基板的保留區之間包括步驟：

將所述第一基板、粘合片和第二基板固定定位形成堆疊板，并使所述第一環形凸起和所述第二環形凸起相對應；

對所述堆疊板進行壓合，以使第一環形凸起和第二環形凸起相抵靠，并使所述粘合片的材料軟化以粘結第一導電線路層的貼合區和第二基板的保留區。

5.如權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板還包括貼合于第一導電線路層的第一絕緣層，所述第一環形凸起形成于第一絕緣層，所述第二基板包括第二絕緣層，所述第二環形凸起形成于第二絕緣層，對所述堆疊板進行壓合之前，所述第一環形凸起的高度與第二環形凸起的高度的加和小于第一絕緣層與第二絕緣層的間距，對所述堆疊板進行壓合之后，所述第一環形凸起的高度與第二環形凸起的高度的加和等于第一絕緣層與第二絕緣層的間距。

6.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二基板具有第三導電線路層，將所述第一基板和第二基板分別壓合于所述粘合片的相對的兩側之后，去除所述第二基板的去除區之前，還包括步驟：

提供第一導電層、第二導電層、第一粘合層和第二粘合層，將所述第一導電層通過第一粘合層壓合于所述第一基板遠離第二基板的一側，將所述第二導電層通過第二粘合層壓合于所述第二基板遠離第一基板的一側；

分別在所述第一導電層和第二導電層中形成第一導電圖案和第二導電圖案，并使第一導電圖案、第二導電圖案、第一導電線路層及第三導電線路層之間實現信號導通。

7.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，去除所述第二基板的去除區同時，還去除所述第二導電層以及第二粘合層中與去除區相對應的區域，以暴露所述暴露區。

8.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區及環繞所述暴露區的貼合區，所述第二基板具有與所述暴露區相對應的去除區及環繞所述去除區的保留區；

在所述第一基板上形成環繞所述暴露區的環形凸起；

提供一個粘合片，所述粘合片具有開口；

將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區和第二基板的保留區之間，使第一導電線路層的暴露區和第二基板的去除區均暴露于所述開口，并使所述環形凸起與所述第二基板相抵靠；以及

去除所述第二基板的去除區，暴露出所述第一基板的暴露區。

9.如權利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區和第二基板的保留區之間時，所述環形凸起位于所述開口中。

10.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區及環繞所述暴露區的貼合區，所述第二基板具有與所述暴露區相對應的去除區及環繞所述去除區的保留區；在所述第二基板靠近第一導電線路層的一側形成環繞所述暴露區的環形凸起；提供一個粘合片，所述粘合片具有開口；

將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區和第二基板的保留區之間，使第一導電線路層的暴露區和第二基板的去除區均暴露于所述開口，并使所述環形凸起與所述第一基板相抵靠；以及

去除所述第二基板的去除區，暴露出所述第一基板的暴露區。