[發(fā)明專利]電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010195875.3
• 申請日: 2010-06-10
• 公開（公告）號: CN102281725A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡雪鈞;李智勇;柳超
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種可提高制作良率電路板的制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板往雙面電路板甚至多層電路板方向發(fā)展。雙面電路板是指雙面均分布有導電線路的電路板。多層電路板是指由多個單面電路板或雙面電路板壓合而成的具有三層以上導電線路的電路板。由于雙面電路板和多層電路板具有較多的布線面積、較高的裝配密度而得到廣泛的應(yīng)用，請參見Takahashi，A.等人于1992年發(fā)表于IEEE?Trans.on?Components，Packaging，and?Manufacturing?Technology的文獻“High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880”。

為減小多層電路板的封裝高度并提高裝配密度，出現(xiàn)一種多層電路板，其外層板中開設(shè)有空腔，該空腔內(nèi)置有芯片等電子元件，該電子元件與內(nèi)層導電線路信號連接。該多層電路板的制作流程通常包括以下步驟：首先，提供第一電路板和第二電路板，所述第一電路板具有用于與電子元件信號連接的內(nèi)層導電線路；然后，在所述第一電路板的內(nèi)層導電線路上形成保護膠層；其次，通過粘合膠片將第二電路板壓合于所述第一電路板的保護膠層上；再次，在第二電路板上開窗，露出內(nèi)層導電線路上的保護膠層；最后，對第一電路板進行表面處理，剝除保護膠層。所述保護膠層的作用是避免粘合膠片在壓合時流到第一電路板的內(nèi)層導電線路上導致后續(xù)的開窗無法進行。然而，該保護膠層本身就占用不少成本，且其形成與剝除過程使得電路板的制作過程復雜化，此外，該保護膠也較難剝除，殘留于內(nèi)層導電線路上的保護膠將會使得電子元件與內(nèi)層導電線路之間的信號連接不可靠，不利于提高產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種可提高制作良率的電路板的制作方法。

一種電路板的制作方法，包括步驟：提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第一基板上形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的第一環(huán)形凸起，在所述第二基板上形成環(huán)繞所述去除區(qū)的第二環(huán)形凸起，所述第二環(huán)形凸起與所述第一環(huán)形凸起相對應(yīng)；提供一個粘合片，所述粘合片具有開口；將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導電線路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開口，并使第一環(huán)形凸起與第二環(huán)形凸起相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。

一種所述的電路板的制作方法，包括步驟：提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第一基板形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的環(huán)形凸起；提供一個粘合片，所述粘合片具有開口；將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導電線路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開口，并使所述環(huán)形凸起與所述第二基板相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。

一種電路板的制作方法，包括步驟：提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第二基板靠近第一導電線路層的一側(cè)形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的環(huán)形凸起；提供一個粘合片，所述粘合片具有開口；將所述粘合片壓合于所述第一導電線路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導電線路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開口，并使所述環(huán)形凸起與所述第一基板相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。

本技術(shù)方案提供的電路板的制作方法在第一基板和/或第二基板上形成環(huán)形凸起，將第一基板、粘合片和第二基板堆疊后，第一基板、第二基板以及環(huán)形凸起共同圍合形成一個空腔，從而可保護空腔內(nèi)的導電圖案在壓合時不被熔融的粘合片污染。該電路板的制作方法省去保護膠的成本，也省去保護膠的形成與剝除工序，提高電路板的制作良率。

附圖說明

圖1為本技術(shù)方案實施例提供的第一基板的部分剖面示意圖。

圖2為本技術(shù)方案實施例提供的第一基板的俯視圖。

圖3為本技術(shù)方案實施例提供的第二基板的部分剖面示意圖。