[發明專利]可直接壓片的木糖醇顆粒及其制備方法

無效

• 申請號: 201010195364.1
• 申請日: 2010-06-09
• 公開（公告）號: CN101869236A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 李毅;姜希生;張亮;周娟
• 申請（專利權）人: 山東福田藥業有限公司
• 主分類號: A23L1/09
• 分類號: A23L1/09
• 代理公司: 德州市天科專利商標事務所 37210
• 代理人: 房成星

1.一種可直接壓片的木糖醇顆粒，其特征是原料組成重量比為晶體木糖醇95-120kg、粘合劑0.1-5kg；粘合劑采用聚葡萄糖或纖維素醚中羧甲基纖維素鈉或甲基纖維素或羥丙基甲基纖維素中的一種，粘合劑粘度值為500～2000mPa.S；羧甲基纖維素鈉或甲基纖維素使用量1-5kg，聚葡萄糖使用量3-5kg，溶解度70％，水20-50kg；按上述原料及輔料配方配比采用一步制粒法，將木糖醇在粘合劑作用下制成均勻的可直接壓片的木糖醇顆粒。

2.一種可直接壓片的木糖醇顆粒制備方法，其特征是該方法包括以下工藝步驟：

(1)混合：取木糖醇95-120kg，粉碎成100目以下的木糖醇粉末，加入粘度為500-2000mPa.S的粘合劑0.1-5kg，加入到沸騰制粒機中混合、預熱5～10min；

(2)配液：另取木糖醇2-10kg及粘合劑0.1kg-5kg用60-70℃熱水20-50kg高速攪拌下溶解木糖醇和粘合劑羧甲基纖維素鈉，趁熱過濾到噴液貯罐中備用；

(3)造粒：粘合劑噴液溫度60℃～65℃，噴液時間1～1.5小時，用沸騰制粒機造粒；噴液完畢后繼續干燥5～10min，再打入冷空氣降至室溫；合格后篩除較大顆粒及細小粉末，得到可直接壓片的木糖醇顆粒；

(4)壓片：將所得顆粒加入1％的硬脂酸鎂混勻，用壓片機壓片，獲得高純木糖醇片劑。