[發(fā)明專利]回轉(zhuǎn)窯筒體的高空焊接工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010194743.9 | 申請日: | 2010-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN102259231A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 賀新民;劉慧卿;栗素霞 | 申請(專利權(quán))人: | 中國華冶科工集團有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/18 | 分類號: | B23K9/18;B23K9/235;B23K37/00 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人: | 陳英俊 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 回轉(zhuǎn) 窯筒體 高空 焊接 工藝 | ||
1.一種回轉(zhuǎn)窯筒體的高空焊接工藝,包括:
裝配臨時盤車措施,使回轉(zhuǎn)窯筒體通過臨時盤車措施實現(xiàn)分段轉(zhuǎn)動;
對回轉(zhuǎn)窯筒體進行安裝找正,并測量記錄對口間隙;
對焊縫處所開設的坡口進行檢修并清理;
根據(jù)筒體焊縫所在的位置搭設操作架,將埋弧自動焊機布置在所述操作架的頂部;
對焊縫內(nèi)外兩側(cè)的坡口同時進行局部預熱;
在回轉(zhuǎn)窯筒體內(nèi)進行固定焊縫和修補較寬對口間隙的點固焊,并在點固焊后對點固焊處的外表面進行磨光清理;
對回轉(zhuǎn)窯筒體外側(cè)的焊縫進行手工打底焊;
對完成手工打底焊的回轉(zhuǎn)窯筒體外側(cè)焊縫進行埋弧自動焊;
在筒體外側(cè)焊接完畢后,拆除筒體內(nèi)側(cè)支撐,并對內(nèi)側(cè)焊縫進行清理;
將埋弧自動焊機布置在筒體底面上,進行微爬坡焊;
焊接完畢后采用電加熱帶和保溫壁對焊縫進行高溫回火處理;
拆除保溫壁后進行焊接檢驗并對焊接缺陷進行返修。
2.按照權(quán)利要求1所述的高空焊接工藝,其特征在于,
所述坡口為內(nèi)外不對稱的X性坡口,其中外側(cè)坡口尺寸大、內(nèi)側(cè)坡口尺寸小。
3.按照權(quán)利要求2所述的高空焊接工藝,其特征在于,
所述對回轉(zhuǎn)窯筒體外側(cè)的焊縫進行的手工打底焊為靠近回轉(zhuǎn)窯筒體頂部的爬坡焊,并且內(nèi)外爬坡角度控制在60°范圍內(nèi),焊接時不盤車。
4.按照權(quán)利要求3所述的高空焊接工藝,其特征在于,
所述點固焊和手工打底焊均在所有焊縫同時進行,并且全部焊完。
5.按照權(quán)利要求4所述的高空焊接工藝,其特征在于,
所述手工打底焊采用直流焊機,極性反接;并且
所述手工打底焊連續(xù)進行兩遍,焊后清理干凈,消除缺陷。
6.按照權(quán)利要求5所述的高空焊接工藝,其特征在于,
在所述手工打底焊過程中,同時測量監(jiān)視回轉(zhuǎn)窯筒體中心是否有變化,如果有變化,則停止焊接進行盤車檢查,待恢復中心后再焊。
7.按照權(quán)利要求6所述的高空焊接工藝,其特征在于,
在所述對完成手工打底焊的回轉(zhuǎn)窯筒體外側(cè)焊縫進行埋弧自動焊的過程中,所述回轉(zhuǎn)窯筒體不動,埋弧焊機在筒體上行走,進行俯位爬坡焊接;并且所述爬坡焊接的極限爬坡不超過1.5m,下坡極限不超過0.5m。
8.按照權(quán)利要求7所述的高空焊接工藝,其特征在于,
在所述回轉(zhuǎn)窯筒體下方設這漏劑回收裝置,回收焊接過程中的漏劑。
9.按照權(quán)利要求8所述的高空焊接工藝,其特征在于,
所述埋弧自動焊為多層多道焊,清理焊渣時先用風鏟,然后用人工磨光機處理。
10.按照權(quán)利要求9所述的高空焊接工藝,其特征在于,
在筒體外側(cè)焊接完畢后、對內(nèi)側(cè)焊縫進行清理的過程中,對鈍邊內(nèi)存在的夾渣、未熔合缺陷,先進行碳弧氣刨清根,然后用磨光機清理。
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