[發明專利]一種路緣石及其制備方法以及包括該路緣石的道路

有效

• 申請號: 201010194727.X
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN102261029A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 秦升益;賈屹海
• 申請（專利權）人: 北京仁創科技集團有限公司
• 主分類號: E01C11/22
• 分類號: E01C11/22;B28B1/30
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李翔;桑傳標

1.一種路緣石，其中，該路緣石由透水性材料制成，并且包括基體(11)和覆蓋在基體(11)上的面層(12)，所述面層(12)的孔隙率大于所述基體(11)的孔隙率，且所述面層(12)中的孔的平均孔徑小于所述基體(11)中的孔的平均孔徑。

2.根據權利要求1所述的路緣石，其中，所述面層(12)與基體(11)之間設置有粘結所述面層(12)與基體(11)的界面劑，該界面劑包括水性環氧樹脂、聚乙烯醇、苯丙乳液和/或水泥。

3.根據權利要求2所述的路緣石，其中，所述基體(11)為平直或彎曲的塊體，所述面層(12)覆蓋在所述基體(11)的頂表面和一個側表面上。

4.根據權利要求1所述的路緣石，其中，所述面層(12)的孔隙率為15％-35％，所述面層(12)中的孔的平均孔徑為0.1毫米至0.5毫米，所述面層(12)包括粘結在一起的砂粒和第一粘結劑，所述砂粒的粒徑為200目至20目，所述第一粘結劑為選自環氧樹脂、聚氨酯樹脂、不飽和樹脂和/或水泥中的一種或幾種的透水性粘結劑。

5.根據權利要求1所述的路緣石，其中，所述基體(11)的孔隙率為10％-25％，所述基體(11)中的孔的平均孔徑為0.6毫米至5毫米，所述基體(11)包括粘結在一起的塊體和第二粘結劑，所述塊體的粒徑為0.5毫米至20毫米，所述第二粘結劑為選自環氧樹脂、聚氨酯樹脂、不飽和樹脂和/或水泥中的一種或幾種的透水性粘結劑。

6.根據權利要求1至5中任意一項所述的路緣石，其中，所述路緣石還包括透水孔(13)，該透水孔(13)貫穿所述路緣石的兩側。

7.根據權利要求6所述的路緣石，其中，所述路緣石還包括缺口部(14)，該缺口部(14)位于該路緣石的底表面與至少一個端表面的連接部位。

8.一種路緣石的制備方法，該方法包括如下步驟：

將制備面層(12)的材料混合為漿料，將該漿料注入模具中，使該漿料成型為預定的可透水的面層(12)；

將界面劑涂覆在所述面層(12)的要與基體(11)粘結的表面上；

將制備基體(11)的材料混合為漿料，并將該漿料注入所述模具中，使該漿料在所述面層(12)的要與基體(11)粘結的表面上固化形成所述基體(11)，所述面層(12)的孔隙率大于所述基體(11)的孔隙率且所述面層(12)中的孔的平均孔徑小于所述基體(11)中的孔的平均孔徑。

9.一種路緣石的制備方法，該方法包括如下步驟：

將制備面層(12)的材料混合為漿料，將該漿料注入模具中，使該漿料成型為預定的可透水的面層(12)；

將制備基體(11)的材料混合為漿料，并將該漿料注入模具中，使該漿料成型為預定的可透水的基體(11)；

使所述面層(12)和基體(11)粘結在一起，所述面層(12)的孔隙率大于所述基體(11)的孔隙率且所述面層(12)中的孔的平均孔徑小于所述基體(11)中的孔的平均孔徑，

其中，在將制備面層(12)的材料混合為漿料時和/或將制備基體(11)的材料混合為漿料時，混入界面劑。

10.根據權利要求8或9所述的方法，其中，所述面層(12)的孔隙率為15％-35％，所述面層(12)中的孔的平均孔徑為0.1毫米至0.5毫米，制備所述面層(12)的材料包括砂粒和第一粘結劑，所述砂粒的粒徑為200目至20目，所述第一粘結劑為選自環氧樹脂、聚氨酯樹脂、不飽和樹脂和/或水泥中的一種或幾種的透水性粘結劑。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第一粘結劑與所述砂粒的質量比為3％至15％。

12.根據權利要求8或9所述的方法，其中，所述基體(11)的孔隙率為10％-25％，所述基體(11)中的孔的平均孔徑為0.6毫米至5毫米，制備所述基體(11)的材料包括塊體和第二粘結劑，所述塊體的粒徑為0.5毫米至20毫米，所述第二粘結劑為選自環氧樹脂、聚氨酯樹脂、不飽和樹脂和/或水泥中的一種或幾種的透水性粘結劑。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述第二粘結劑與所述塊體的質量比為5％至40％。

14.根據權利要求8或9所述的方法，其中，所述界面劑包括水性環氧樹脂、聚乙烯醇、苯丙乳液和/或水泥。