[發明專利]具有引線的基片

有效

• 申請號: 201010194136.2
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN101901979A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 井原義博;寺澤岳人;北島正邦
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R12/22
• 分類號: H01R12/22;H01R33/74;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/46;H01R4/02;H01R4/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 趙培訓

1.一種基片，包括：

基片基體，該基片基體具有第一表面和與第一表面相反定位的第二表面；

多個第一接觸部分，所述多個第一接觸部分以一圖案布置在第一表面上；和

多個分別具有基本上U形形狀的引線，該引線帶有柔性部分、固定于第一接觸部分中的相應一個的第一端和相對于所述第一表面位于離開所述第一端一預定距離處的第二端，

其中，在多個引線中的每一個引線的第二端被目標物體推動并變形的情況下，所述多個引線中的每一個引線的第一端和第二端大體上定位在垂直于第一表面的方向上，以便將基片電氣連接到目標物體上。

2.如權利要求1所述的基片，其中，第一接觸部分沿一預定方向布置，所述多個引線在第一表面上相對于所述預定方向傾斜布置，傾斜的角度不為0。

3.如權利要求2所述的基片，其中，所述角度在25度到35度范圍內。

4.如權利要求1所述的基片，還包括：

多個第二接觸部分，所述多個第二接觸部分以一圖案布置在第二表面上。

5.如權利要求4所述的基片，還包括：

多個接頭，所述多個接頭穿過基片基體，并電氣連接于相應的第一接觸部分和第二接觸部分。

6.如權利要求5所述的基片，其中：

暴露在第一表面處的所述多個接頭中的每一個的第一端表面與所述第一表面匹配；

暴露在第二表面處的所述多個接頭中的每一個的第二端表面與所述第二表面匹配；

多個第一接觸部分中的每一個設置在所述多個接頭中的相應一個的第一端表面上；和

多個第二接觸部分中的每一個設置在所述多個接頭中的相應一個的第二端表面上。

7.如權利要求4所述的基片，其中，第一接觸部分和第二接觸部分中的至少一個由選自下列組中的材料形成：焊料、導體涂膠和導電樹脂涂膠。

8.如權利要求4所述的基片，其中，所述多個引線電氣連接于所述多個第二接觸部分。

9.如權利要求1到8之一所述的基片，其中，所述多個引線中的每一個的第二端具有圓形形狀。

10.如權利要求1到8之一所述的基片，其中，所述多個引線中的每一個包括：

從多個第一接觸部分中的相應一個相對于第一表面以5度到15度范圍內的銳角延伸的所述第一端；

具有大體上U形形狀的所述柔性部分，該柔性部分的一端一體連接于所述第一端，另一端一體連接于所述第二端；和

所述第二端包括基本上在垂直于第一表面的方向上從柔性部分延伸的部分。