[發明專利]具有引線的基片

有效

• 申請號: 201010194136.2
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN101901979A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 井原義博;寺澤岳人;北島正邦
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R12/22
• 分類號: H01R12/22;H01R33/74;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/46;H01R4/02;H01R4/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 趙培訓

技術領域

本發明概括來說涉及具有引線(lead)的基片，更尤其是涉及一種具有導體分布圖和與之相連的引線的基片，所述基片適合于接收具有電氣連接于引線的端子或墊片的目標物體。

背景技術

圖1是具有引線的傳統基片的一個例子的剖視圖。如圖1所示，基片200包括外殼201和引線(或接線端子)202。在圖1的剖視圖中只能看見一個引線202。引線202固定在外殼201的通孔213內。

引線202包括連接部分215、216以及彈性部分217。連接部分215一體形成在彈性部分217的從外殼201的上表面201A突出的部分上。連接部分215由目標物體205、例如布線板的墊片206推動，并通過連接部分215與墊片206的表面206A之間的接觸實現引線202和目標物體205之間的電接觸。

另一方面，連接部分216暴露在外殼201的下表面201B上。連接部分216通過外接觸部分208電氣連接于電路板209，例如母板。因此，引線202電氣連接到目標物體205和電路板209兩者上。

彈性部分217收容在通孔213之內，而彈性部分217的一部分從外殼201的上表面201A突出，如上所述。因此，當墊片206推壓連接部分215時，連接部分215主要沿著墊片206的表面206A滑動。在美國專利No.7,264,486中提出了這樣結構的例子。

但是，當墊片206推壓連接部分215時，連接部分215沿著墊片206的表面206A的滑動位移較大。因此，墊片206在連接部分215沿著其表面206A滑動的方向上的寬度必須相對較寬，這就存在一問題，即設置在目標物體205上的墊片206不能以較窄的節距(pitch)布置。

發明內容

因此，本發明的總的目標是提供一種新穎的、實用的具有引線的基片，其中可遏止上述的問題。

本發明的另一個更特殊的目標是提供一種具有引線的基片，其能夠使推壓引線的連接部分的目標物體的墊片以較窄的節距布置。

依照本發明的一個方面，提供一種基片，其包括：基片基體，該基片基體具有第一表面和與第一表面相反的第二表面；多個第一接觸部分，所述多個第一接觸部分以一圖案(pattern)布置在第一表面上；和多個分別具有基本上U形形狀的引線，所述引線帶有柔性部分、固定于第一接觸部分中的相應一個的第一端和相對于第一表面位于離開第一端一預定距離的第二端，其中，在多個引線中的每一個引線的第二端被目標物體推動并變形的情況下，多個引線中的每一個引線的第一和第二端基本上定位在垂直于第一表面的方向上，以便將基片電氣連接到目標物體上。

結合附帶的視圖進行閱讀，本發明的其它目標和進一步的特征將從下面的詳細說明書中變得顯而易見。

附圖說明

圖1是具有引線的傳統基片的一個例子的剖視圖；

圖2是本發明第一實施例中具有引線的基片的剖視圖；

圖3是圖2所示的基片的引線布置的一個例子的透視圖；

圖4是圖3中引線的布置的平面圖；

圖5是第一實施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標物體和電路板上；

圖6是第一實施例中基片在制造階段的剖視圖；

圖7是第一實施例中基片在制造階段的剖視圖；

圖8是第一實施例中基片在制造階段的剖視圖；

圖9是第一實施例中基片在制造階段的剖視圖；

圖10是第一實施例中基片在制造階段的剖視圖；

圖11是本發明第二實施例中具有引線的基片的剖視圖；

圖12是第二實施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標物體和電路板上；

圖13是本發明第三實施例中具有引線的基片的剖視圖；

圖14是第三實施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標物體和電路板上；

圖15是本發明第四實施例中具有引線的基片的剖視圖；

圖16是第四實施例中基片的剖視圖，所述基片電氣連接到目標物體和電路板上；和

圖17是應用于半導體組件的基片的一個例子的剖視圖。

具體實施方式

[第一實施例]

圖2是本發明第一實施例中具有引線的基片的剖視圖。如圖2所示，基片10包括基片主體11、多個引線12、以一圖案布置的焊料(或第一接觸部分)13以及以一圖案布置的外接觸部分(或第二接觸部分)14。