[發明專利]電路板制作方法

有效

• 申請號: 201010193434.X
• 申請日: 2010-06-07
• 公開（公告）號: CN102271463A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 蔡雪鈞;李智勇
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具有凹槽結構的電路板制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High?densitymultilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.onComponents，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

由于電子設備小型化的需求，通常在電路板中設置有凹槽結構，該封裝凹槽用于與其他封裝或者插接的電子元件相互配合，從而減小整個電路板封裝所占據的空間。然而，現有技術中，制作上述的凹槽在電路板制作過程中需要在電路板的每一膠層形成對應開口然后進行壓合及線路制作等步驟，從而開口對應的區域在電路板制作過程中容易產生漲縮不一致的問題而產生褶皺。膠層在加壓加熱的條件下其轉化為液態，雖然膠層對應凹槽的區域設有開口，但是由于溢膠量不易控制，這樣膠層仍會流至凹槽底部的導電線路表面，容易造成膠層與導電線路不易分離，并造成凹槽內導電線路容易被損壞，從而影響整個電路板的性能。

發明內容

因此，有必要提供一種電路板的制作方法，所述電路板制作方法能夠有效保護凹槽內部的線路圖形。

以下將以實施例說明一種電路板制作方法。

一種電路板制作方法，包括步驟：提供內層基板，所述內層基板包括第一內層導電層；將第一內層導電層形成第一內層線路圖形，第一內層線路圖形包括與欲形成的凹槽結構對應的凹槽區域及所述凹槽區域以外的非凹槽區域；在凹槽區域對應的第一內層線路圖形上印刷覆蓋整個凹槽區域的液態油墨材料并固化形成保護層；在非凹槽區域對應的第一內層線路圖形的表面及保護層的表面依次壓合第一膠層和第一外層導電層，并將在非凹槽區域對應的第一外層導電層制作形成第一外層線路圖形；沿著凹槽區域的邊界對第一外層導電層及第一膠層進行切割以形成開口，并將凹槽區域對應的第一外層導電層、第一膠層和保護層去除以得到凹槽結構。

與現有技術相比，本技術方案提供的電路板制作方法，在凹槽結構內的內層導電線路表面形成保護層，可以有效避免后續進行壓合過程中膠層與上述的內層導電線路接觸，從而可以保護凹槽結構的底部的導電線路在形成凹槽結構的過程中受到損壞。并且，由于設置有保護層，從而在膠層中與凹槽結構對應的區域的膠層中無須開設開口，從而可以簡化電路板的制作流程，也可以有效的避免由于在膠層中形成開口而導致壓合過程中產生褶皺。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的內層基板的剖面示意圖。

圖2是本技術方案實施例提供的內層基板形成第一內層線路圖形和第二內層線路圖形后的示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的第一內層線路圖形表面形成內層防焊層后的示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的內層防焊層及連接墊表面形成保護層后的示意圖。

圖5是本技術方案實施例提供的壓合第一膠層、第一外層導電層、第二膠層及第二外層導電層后的示意圖。

圖6是本技術方案實施例提供的第一外層導電層和第二外層導電層形成線路圖形后的示意圖。

圖7是本技術方案實施例提供的對第一膠層進行切割形成開口后的的示意圖。

圖8是本技術方案實施例制得的具有凹槽的電路板的示意圖。

主要元件符號說明

電路板????????????????100

開口??????????????????101

凹槽??????????????????102

內層基板??????????????110

第一內層導電層????????111

第一內層線路圖形??????1111

第一導電線路??????????1112

連接墊????????????????1113

凹槽區域??????????????1114

非凹槽區域????????????1115

第二內層導電層????????112

第二內層線路圖形??????1121

絕緣層????????????????113

通孔??????????????????1131