[發明專利]電路板制作方法

有效

• 申請號: 201010193434.X
• 申請日: 2010-06-07
• 公開（公告）號: CN102271463A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 蔡雪鈞;李智勇
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板制作方法，包括步驟：

提供內層基板，所述內層基板包括第一內層導電層；

將第一內層導電層形成第一內層線路圖形，第一內層線路圖形包括與欲形成的凹槽結構對應的凹槽區域及所述凹槽區域以外的非凹槽區域；

在凹槽區域對應的第一內層線路圖形上印刷覆蓋整個凹槽區域的液態油墨材料并固化形成保護層；

在非凹槽區域對應的第一內層線路圖形的表面及保護層的表面依次壓合第一膠層和第一外層導電層，并將在非凹槽區域對應的第一外層導電層制作形成第一外層線路圖形；

沿著凹槽區域的邊界對第一外層導電層及第一膠層進行切割以形成開口，并將凹槽區域對應的第一外層導電層、第一膠層和保護層去除以得到凹槽結構。

2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一內層線路圖形包括第一導電線路及連接墊，所述連接墊及部分第一導電線路位于所述凹槽區域內。

3.如權利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于，在凹槽區域對應的第一內層線路圖形的表面形成保護層之前，還包括在凹槽區域內的第一導電線路的表面形成內層防焊層的步驟，以將凹槽區域內的第一導電線路覆蓋而連接墊從所述內層防焊層暴露出，所述保護層形成于內層防焊層與連接墊的表面。

4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述保護層通過印刷并固化熱固可剝型油墨形成，在所述去除保護層的步驟中，采用剝離的方式將保護層去除。

5.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述保護層通過印刷顯影型油墨形成，并且在印刷所述顯影型油墨之后對印刷的顯影型油墨進行曝光顯影以使得印刷形成的油墨材料固化的步驟，在將所述保護層去除的步驟中，采用與所述顯影型油墨對應的剝膜藥水處理將保護層去除。

6.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成第一外層線路圖形之后，還包括在第一外層線路圖形的表面壓合第三膠層和第三外層導電層，并將所述第三外層導電層制作形成線路圖形，在沿著凹槽區域的邊界對第一外層導電層、第一膠層、第三膠層及第三外層導電層進行切割以形成開口，并將凹槽區域對應的第三外層導電層、第三膠層、第一外層導電層、第一膠層和保護層去除以得到凹槽結構。

7.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成第一外層線路圖形之后，還包括在第一外層線路圖形的表面形成外層防焊層的步驟。

8.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述內層基板還包括絕緣層及第二內層導電層，第一內層導電層和第二內層導電層位于絕緣層相對的兩側，在形成第一內層線路圖形的同時，還將第二內層導電層形成第二內層線路圖形，在凹槽區域對應的第一內層線路圖形的表面及保護層的表面壓合第一膠層和第一外層導電層時，還在第二內層線路圖形的表面形成第二膠層和第二外層導電層，并在將第一外層導電層制作形成第一外層線路圖形時，還將第二外層導電層制作形成第二外層線路圖形。

9.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成第一外層線路圖形之前，還包括在第一膠層內形成導通結構，以將后續形成的第一外層線路圖形和第一內層線路圖形之間相互導通。

10.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在第一外層導電層形成第一外層線路圖形時，還包括在第一外層導電層與凹槽區域對應的區域形成對位標記，以在后續形成開口時進行對位。

11.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在第一內層線路圖形的表面及保護層的表面壓合第一膠層和第一外層導電層之前，還包括對第一內層線路圖形的表面進行粗化的步驟，以增加第一內層線路圖形與第一膠層之間的固著力。