[發(fā)明專利]芯片封裝體與電子組裝體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010191814.X
• 申請日: 2010-06-04
• 公開（公告）號: CN102270612A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張家瑋;陳英杰
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)旭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/498
• 代理公司: 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所 11301
• 代理人: 鄭玉潔

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置，且特別是有關(guān)于一種芯片封裝體(chippackage)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(integrated?circuits，IC)的生產(chǎn)，主要可分為三個階段：集成電路設(shè)計(jì)(IC?design)、集成電路的制作(IC?process)及集成電路的封裝(IC?package)。在集成電路的制作中，芯片(chip)是通過制作晶圓(wafer)、形成集成電路以及切割晶圓(wafer?sawing)等步驟而完成。晶圓具有一主動面(active?surface)，其泛指晶圓的具有多個主動組件(active?element)所配置的表面，主動組件例如為晶體管。當(dāng)晶圓內(nèi)部的集成電路完成之后，晶圓的主動面更配置有多個接墊(pad)，并且晶圓的主動面更由一保護(hù)層(passivationlayer)所覆蓋。保護(hù)層暴露出各個接墊，以使最終由晶圓切割所形成的芯片，可通過這些接墊而向外電連接于一承載器(carrier)。承載器例如為一導(dǎo)線架(leadframe)或一基板(substrate)，而芯片可以打線接合(wire?bonding)或覆晶接合(flip-chip?bonding)的方式連接至承載器上，使得芯片的這些接墊可電連接于承載器，以構(gòu)成一芯片封裝體。

芯片封裝體應(yīng)用于許多電子產(chǎn)品中，例如計(jì)算機(jī)與液晶顯示器等。然而，在某些情況下，電子產(chǎn)品工作時的環(huán)境溫度較低。當(dāng)環(huán)境溫度低于電子產(chǎn)品內(nèi)部的芯片所被設(shè)計(jì)的操作溫度時，將導(dǎo)致芯片無法正常工作。有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)是在芯片封裝體外增設(shè)外部加熱的組件，例如加熱片。然而，整體而言，芯片封裝體與增設(shè)的外部加熱組件會增加其所占據(jù)的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在于提供一種芯片封裝體，其具有適于加熱芯片的加熱電路。

本發(fā)明在于提供一種電子組裝體，其包括芯片封裝體，芯片封裝體具有適于加熱芯片的加熱電路。

本發(fā)明提出一種芯片封裝體，包括一芯片模組(chip?module)以及一加熱電路(heating?circuit)。芯片模組包括一基板(substrate)以及一芯片(chip)。基板具有至少一接墊。芯片配置于基板上且與基板電連接。加熱電路配置于基板且與接墊電連接，并且加熱電路適于加熱芯片。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述芯片封裝體更包括一熱傳感器(thermalsensor)。熱傳感器配置于芯片模組，且適于檢測芯片的溫度以啟動或停止加熱電路的工作。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述熱傳感器配置于基板或芯片。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述芯片模組更包括多條焊線(bonding?wire)，且芯片通過這些焊線而電連接至基板。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述芯片模組更包括一包覆體(encapsulant)，配置于基板上且包覆芯片與這些焊線。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述芯片模組更包括多個凸塊(bump)，配置于芯片與基板之間，且芯片通過這些凸塊電連接至基板。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述芯片模組更包括一底膠(underfill)，配置于芯片與基板之間且包覆這些凸塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述芯片模組更包括至少一配置于接墊上的電接點(diǎn)。

本發(fā)明提出一種電子組裝體，包括一電路板與上述芯片封裝體。芯片封裝體配置于電路板上且與電路板電連接。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述電子組裝體更包括一熱傳感器，配置于電路板且與電路板電連接。熱傳感器適于檢測芯片的溫度以啟動或停止加熱電路的工作。

本發(fā)明的實(shí)施例的芯片封裝體具有內(nèi)建的加熱電路以加熱芯片，使得芯片封裝體可在低溫環(huán)境下維持正常的工作功能。此外，本發(fā)明的實(shí)施例中，由于加熱電路是內(nèi)建于芯片封裝體的芯片模組，所以與現(xiàn)有技術(shù)相較，具有加熱電路的芯片封裝體所占據(jù)的空間可較小。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種芯片封裝體的示意圖。

圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的一種芯片封裝體的示意圖。

圖3為本發(fā)明第三實(shí)施例的一種芯片封裝體的示意圖。

圖4為本發(fā)明一種電子組裝體的示意圖。

具體實(shí)施方式